博通推新一代網路晶片，採台積電 3 奈米，助 AI 資料中心短距互連
博通（Broadcom）昨日宣布，旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器，專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的資料中心，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。
隨著 AI 模型持續擴張，運算資源需求已超過單一資料中心的電力與物理容量限制，分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢。Jericho4 可將多個分布在不同地點的資料中心串聯成高效率網路，讓資源在不同機房之間快速調度，緩解單點電力與散熱壓力。
Jericho4 採用台積電 3 奈米製程，搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術，每系統可容納約 4,500 顆晶片，並支援 3.2 Tbps HyperPort，可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝，能在網路壅塞時暫存流量，確保超過 100 公里距離的零丟包 RoCE 傳輸。
Jericho4 的支援距離約為 100 公里，適合區域內資料中心互連，但並非針對跨國或超長距離部署設計。目前該平台僅開始交付客戶進行測試，實際性能能否滿足雲端服務商需求，仍有待後續驗證。
雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制，但其高頻寬、安全加密與低延遲特性，對於 AI 資料中心的分散式部署具有戰略意義。隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加，Jericho4 為雲端與 AI 業者提供了一項可行的互連解決方案，為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎。
Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
（首圖來源：shutterstock）