華通(2313)衛星產業優勢能否延續？客戶發射計畫與泰國廠成關鍵
HDI大廠華通(2313-TW)近年積極佈局低軌衛星市場，企圖在這個高成長領域佔據領先地位。然而，隨著低軌衛星市場競爭者眾，加上主要客戶發射計畫時程調整，華通(2313-TW)能否維持其在衛星產業的優勢地位，正面臨考驗。本文將深入探討華通(2313-TW)在衛星產業的競爭態勢，聚焦客戶發射量能否如期放量、產能擴張計畫對毛利率的影響，以及潛在競爭對手動態對華通(2313-TW)接單的影響。
華通(2313-TW)公司簡介
全球第六大PCB廠、HDI大廠華通(2313-TW)成立於1973年，是全球第一大HDI（高密度互連）板供應商。公司產品線完整，涵蓋多層電路板、高密度互連板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)以及軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)等，終端應用廣泛，包括通訊、電腦、消費性電子、車用、航太等領域。
2024年第三季各產品線營收佔比為：RF+FPC 29%、SMT 18%、衛星 17%、手機 15%、PC 15%、網通 2%、消費性電子 4%。若和去年同期相比，衛星營收大幅成長，顯示華通(2313-TW)積極搶攻高成長的衛星市場。
華通(2313-TW)的生產基地主要分佈在台灣桃園及中國大陸惠州、重慶、蘇州、泰國等地。主要競爭對手包括臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。
華通(2313-TW)的技術能力是其主要競爭優勢，已開發出線寬及間距達25μm的高密度互連電路板技術，提供客戶硬板、軟板、軟硬結合板和SMT打件的一站式電路板服務。
為分散地緣政治風險，並響應主要客戶分散生產基地的策略，華通(2313-TW)於泰國擴廠更具戰略價值。
衛星產業先驅優勢還在？客戶放量是關鍵
華通(2313-TW)作為最早投入衛星板開發的廠商之一，目前掌握全球主要衛星業者的訂單。除了穩定的地面衛星板出貨外，未來也將拓展至天上衛星板，由於技術難度較高，平均單價和毛利率相對有利，產業地位不易被取代。
不過，華通(2313-TW)的衛星產業優勢並非毫無挑戰。除了客戶發射數量的依賴性高，低軌衛星市場的競爭也日趨激烈。SpaceX在低軌衛星領域具有領先地位，其星鏈(Starlink)用戶數已突破四百萬。若未來以星艦發射衛星將使發射成本大幅下降，有利於相關供應鏈接單動能。
法人指出，華通(2313-TW)在衛星產業具有先行者優勢，並領先在泰國開出產能，「預期第二個衛星客戶的發射量將在2025年、2026年放量，屆時將進一步拉高LEO（低地球軌道）衛星產品的營收佔比」。
另一方面，AWS的Project Kuiper計畫雖然進度落後，預計在2026年7月前發射超過3236顆衛星，為了達成此目標，AWS已與SpaceX簽訂三次衛星發射合作協議。此計畫符合法人在供應鏈確認到Amazon預計至2025年下半年每日衛星產量將從現階段之一天一顆上升至一天五顆的目標，對華通(2313-TW)新增訂單動能有利。
因此，華通(2313-TW)能否維持衛星業務的成長動能，很大程度取決於客戶實際發射衛星的數量。
- 2023年：衛星業務營收約占營收9%。
- 2024年：受惠於強勁需求，衛星業務營收預估年增133%，占比達20%。
- 2025年：法人預估衛星業務營收占比為23%，年增25%。
泰國廠產能擴張是鞏固市佔的關鍵
華通(2313-TW)為因應客戶需求，並分散地緣政治風險，在泰國設立新廠。泰國廠已於2024年第三季完成設備裝機，第四季設備試車及客戶認證，並優先生產衛星產品的HDI硬板，預計2025年第一季進入全製程量產，初期規劃月產能為30萬平方英尺。
隨著泰國廠良率達標，為因應全球供應鏈轉移變化，將進一步將現有產能拉高到每月至少40萬平方英尺以上，也規劃短期將在廠區內再新建廠房，以滿足客戶的需求。