法CEA-Leti來台 提出關鍵技術盼與台企合作
[NOWNEWS今日新聞] 法國原子能暨替代能源總署（CEA）轄下的電子暨資訊技術研究室（CEA-Leti）為歐洲先進科技領域關鍵組織，他們將在4月1日至新竹舉辦「Leti創新日」。CEA-Leti執行長 Sébastien Dauvé 今（31）日受訪表示，此次將聚焦資料中心低耗能、AI應用，以及先進3D封裝等技術，強化台法雙方在半導體產業鏈的協作緊密度。
CEA-Leti是歐洲在數位、電子科技的領航研究機構，位於法國格勒諾布爾（Grenoble），他們緊密連結研究、先導產線及產業合作，並在2024年起連續3年在台灣舉辦Leti創新日，維持台灣與法國在半導體及先進科技的緊密合作。
法國在台協會主任龍燁（Franck Paris）表示，過去3年法國致力於提升跟台灣在關鍵技術，包括AI、半導體及量子等技術關聯性，以關鍵技術研發為合作切入點，其中 CEA-Leti 扮演了不可或缺的中堅角色。
Sébastien Dauvé指出，CEA-Leti是法國重要的非營利研究組織，成員近期剛因為量子計算成就斬獲諾貝爾獎，他們也建立研究與產業之間連結，創建許多公司，如意法半導體（STMicroelectronics）、半導體材料供應商Soitec等，也經常與美國、日本及台灣企業進行合作。
今年Leti創新日 聚焦AI 資料中心能耗與先進 3D 封裝技術
對於此次Leti創新日重點，他表示，AI趨勢下，許多企業都有意發展資料中心，而他們對於如何降低資料中心能源消耗，包括數據傳輸、電源轉換等，都可以仰賴矽光子及微發光二極體顯示器（Micro LED）；其次，他更希望可以將小型語言模型（SLM）更貼近航太、汽車、醫療保健及工業等應用端。
他也提到，先進3D封裝技術也是一大特點，CEA-Leti近期與艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）達成相關協議，更提到鴻海與法國企業泰雷茲（Thales）與Radiall 建立半導體先進封裝廠，都是值得探索的合作。龍燁則表示，有關於鴻海先進封裝廠近期將會有好消息。
他補充，「歐洲晶片法案」在2023年正式生效，CEA-Leti過去幾年已經推出最先進的試產線（Pilot Line），隨著科技、技術演進，目前他們也是參與「歐洲晶片法案」2.0版本的推手之一，強調讓半導體組件與應用之間的聯繫將是未來晶片法案的關鍵。
台法半導體交流 台灣青年6月赴法國半導體培訓
對於美國政府正在擴大要求台灣企業投資美國，歐洲可以給出多少誘因來吸引台企？Sébastien Dauvé說，歐洲在資料中心能耗、數據傳輸具有一定實力，也具備許多量子計算新創公司。
另外，法國在台協會也預告，「青年百億海外圓夢基金計畫」今年6月底將邀請台灣年輕人前往法國格勒諾布爾接受2週半導體及半導體應用的高階培訓，也是兩國首次在此計畫納入半導體交流。