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Touch Taiwan直擊/上半年拉貨優於預期!群創董座洪進揚:FOPLP訂單到年底都沒問題

鏡報

更新於 2天前 • 發布於 2天前 • 鏡報 謝承學
群創董事長洪進揚(左)與總經理楊弘文(右)。

群創光電董事長洪進揚今日在Touch Taiwan展期間受訪表示,受地緣政治衝突提前拉貨以及關鍵零組件成本上漲帶動,群創2026年上半年訂單需求比預期更好,第一季與第二季表現穩健。而在市場最關注的面板級封裝(FOPLP)布局上,洪進揚透露,目前訂單能見度高,滿載狀態將一路持續到今年年底。

洪進揚分析,戰爭等不確定因素讓客戶心理產生波動,擔心供應鏈受阻而提前拉貨,加上DRAM、CPU、銅及銀等原物料價格不斷攀升,客戶為規避成本上漲風險,紛紛在低水位庫存時提早下單。他指出,雖然記憶體成本上升對筆電與手機影響較大,但在電視與顯示器產品上,成本增幅控制在3%以下,終端需求受衝擊程度相對較小,這也支撐了上半年的營收。

儘管上半年能見度優於預期,但對於下半年,洪進揚抱持審慎態度。他直言下半年能見度目前仍偏低,公司將採取動態調整策略,緊盯客戶端的需求變化,以應對通膨與景氣波動帶來的挑戰。

群創近年積極轉型,半導體封裝成為成長關鍵。洪進揚強調,群創目前的先進封裝路徑圖(Roadmap)非常明確,目前產線今年已全數滿載,下半年將透過內部效能提升來拉高產能,現階段尚無新增生產線的計畫。

群創總經理楊弘文補充,公司在RDL(重新佈線層)技術上具備無可取代的優勢。相較於傳統技術,群創研發的RDL能顧及更精細的線寬,目前已能達到10微米以下,未來目標挑戰3微米。他強調,群創在半導體領域不追求盲目擴產,而是透過驗證良率與出貨實績,證明面板級封裝在AI時代的競爭力。

對於面板業長期面臨的「價格與規模」競爭,洪進揚表示,群創正努力擺脫傳統面板業以量取勝的宿命。目前群創非顯示器營收比重已超過51%,轉型已見成效。針對市場關切的舊世代廠房存廢問題,洪進揚重申並無「幾代線以下就必關」的絕對標準,而是以成本效益為核心。

楊弘文指出,雖然部分同業認為低世代線缺乏價值,但群創透過將3.5代線等舊廠轉向軍用、船用等高價值利基型產品,反而在工具成本(Tooling Cost)上展現極大優勢。群創目前不再追求營業額或市占率,而是鎖定毛利與獲利改善,預期在成本控管與產品轉型下,今年整體的獲利表現將較去年有顯著提升。

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