鴻海集團布局 CPO 訊芯、富鼎扮關鍵要角
AI資料中心建置潮持續升溫，鴻海（2317）集團加速擴大光通訊與電源管理布局，供應鏈指出，訊芯-KY（6451）與富鼎（8261）分別在CPO與高壓功率元件領域扮演「奇兵」，成為鴻海搶攻AI基礎設施的重要兩大要角。
供應鏈分析，鴻海集團透過整合封裝、光通訊與電源技術，正逐步建構AI資料中心關鍵零組件版圖。訊芯負責高速資料傳輸的「光」，富鼎則支撐高效率供電的「電」，兩者形成互補布局，有助於鴻海在AI基礎設施競局中提升整體競爭力。
訊芯為鴻海集團SiP封裝主力廠，近年積極轉型切入高速光通訊領域，鎖定AI資料中心商機，目前出貨以400G光收發模組為主，並加速推進800G與1.6T產品開發，同時布局CPO關鍵技術。
法人指出，CPO透過矽光子技術將光通訊元件與運算晶片緊密整合，可大幅縮短傳輸距離並降低功耗，被視為下一世代資料中心核心架構，訊芯提前卡位，有助於在AI浪潮中取得先機。
富鼎則在電源端扮演關鍵角色。隨著800V高壓架構成為AI伺服器新標準，高壓MOSFET與碳化矽（SiC）元件需求同步爆發。業界分析，相較過往600V產品，AI應用需升級至1200V以上規格，以確保耐壓與穩定性，技術門檻顯著提高。