日經新聞：中國要求今年矽晶圓70%國產化
據《日經新聞》5 日（周二）報導，中國已向國內晶片製造商提出一項非正式但明確的要求，今年使用的矽晶圓，70% 必須來自本土供應商。
此舉代表在 AI 時代晶片戰略地位日益凸顯的背景下，中國正加速推進半導體供應鏈全環節國產化替代。
矽晶圓是晶片製造的基底材料，其中 12 英寸（300mm）大矽晶圓是生產高性能邏輯晶片和記憶體晶片的核心元件。目前全球市場由日本信越化學和勝高（SUMCO）主導，兩家合計佔據半壁江山。
消息人士透露，新規實質上意味著「只有 30% 的場仍對外國玩家開放」。儘管在先進製程領域中國仍需要進口高階矽晶圓，但在成熟和傳統晶片市場，國產矽晶圓已能滿足需求。
領銜此次國產替代的是西安奕斯偉材料科技。該公司計劃 2026 年將 12 英寸矽晶圓月產能提升至 120 萬片，可滿足 40% 國內需求。其他擴產企業還包括滬硅產業、中環領先和杭州立昂微等。
奕斯偉已向中芯國際 (688981-CN) 等多家本土大廠供貨，並逐步成為新建晶圓廠默認供應商；其產品還在接受三星電子和 SK 海力士的驗證，並與美光科技 (MU-US) 、聯華電子 (2303-TW) 有供應聯繫。
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