供應荒第二解 台虹(2455)PTFE方案成為PCB材料新黑馬

▲圖片來源：台虹公司官網

近年來在高階PCB材料供不應求的背景下，市場開始聚焦有哪些可替代方案，其中台虹(8039)成為市場關注的焦點，公司近年積極布局以高填充PTFE film為核心材料，發展無布結構的CCL方案，藉由PTFE材料取代傳統玻纖布與石英布，並搭配Roll-to-Roll卷對卷製程，打造更薄、更均勻且散熱表現更佳的材料結構。

現階段，在新產品與技術驗證方面，台虹持續推進細線路與低訊號耗損的高頻材料，以及先進封裝用膜材等產品布局，並已配合多家半導體客戶進行送樣測試，積極爭取進入工程驗證階段，後續能否導入量產與實現營收貢獻是關鍵分水嶺，也攸關公司轉型進度與中長期成長動能。

目前泰國廠的建設速度與認證進度超乎市場預期，一期規劃產能約為每月40萬平方米，主要負責一般型FCCL的生產，二期計畫增加每月40萬至50萬平方米的塗佈產能，使泰國廠總產能翻倍達到每月80萬至100萬平方米。其中二期產線規劃聚焦高頻高速、散熱材料以及車用電子的專用塗佈設備，直接瞄準東南亞正在崛起的伺服器與電動車零組件市場 。

市場法人看好隨著高毛利的高頻高速材料與半導體封裝膠材佔比從個位數向雙位數邁進，預估全年EPS將有望挑戰5元大關。累計前1-2月營收達15.14億元，年增約7.31%。

▲圖片來源：CMoney 8039 台虹 K線圖

操作觀察-短線上重新站回所有短期均線，回測到區間多重支撐位置，震盪整理後關注後續放量有望轉強。

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