封測業80％布局馬來西亞！SEMI調查揭示台廠「根留台灣、出海抗壓」新布局
地緣政治的板塊運動，正劇烈重塑半導體供應鏈的DNA。SEMI在18日發布的年度會員調查顯示，台灣半導體產業正從過去追求極致效率的「及時供應（JustinTime）」轉向追求韌性與安全緩衝的「防患未然（JustinCase）」。其中，封裝測試服務商（OSAT）的海外布局策略尤為激進，高達80％的業者將馬來西亞列為重點布局國家，顯示東南亞已成為台灣半導體海外延伸的重要據點。
地緣政治陰影下的「生存學」：合規與成本成為雙重考驗
調查數據顯示，54.1％的業者面臨客戶要求調整供應鏈或合規條件的壓力，50.3％的業者則對出口管制與實體清單的不確定性感到焦慮。曹世綸直言，地緣政治對營運成本的推升已是不爭事實，近五成業者認為因應合規調整已導致營運成本快速上升。
「現在地緣政治影響之大，迫使企業必須加強政府關係與政策解讀能力，」曹世綸表示，51.6％的業者選擇以「自我強化技術」作為應對策略，確保手中掌握足夠的議價籌碼。在這種新常態下，69.7％的業者採行「多家供應（Multi-sourcing）」策略以分散風險，63.6％的製造商則要求供應商必須提供更高的生產透明度。
根留台灣與全球布局的動態平衡
儘管海外設廠聲浪不斷，調查仍顯示有55.4％的業者首選台灣作為生產重心，並有49％的業者計畫強化在台產能。曹世綸剖析，台灣在半導體生態系的優勢短期內難以取代，但透過「TaiwanGoGlobal」計畫，SEMI正積極協助台灣供應鏈在美國、日本、歐洲等地落地，協助業者從製造大國轉型為全球管理大國。
值得注意的趨勢是，不同規模與型態的業者策略各異。中小型供應商因客戶在海外，有56.8％展現隨客戶出海的意願；而大型製造商則因海外營運成本過高，對大規模外移仍持審慎態度。這種「研發與高階製造在台、成熟產能與服務全球化」的模式，已成為台廠因應地緣風險的主軸。