大聯大世平攜手安森美解密高功率密度SiC電源，搶攻AI伺服器商機

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體通路商大聯大(3702)旗下世平集團宣布攜手全球半導體大廠安森美（Onsemi），針對AI伺服器、5G電信基地台與高階工業設備整機功耗飆升的設計痛點，深入解構兼具高效率與低電磁干擾（EMI）的「3kW高功率密度圖騰柱PFC＋次級穩壓LLC電源架構」，雙方將透過高效能寬能隙半導體與先進數位控制技術的深度整合，搶先卡位次世代智慧運算電源商機。當前AI運算設備的高負載變化與極致空間限制，正驅使傳統電源架構朝向更高效、高密度的方向重構。大聯大世平集團與安森美此番強強聯手，重點引進其最前沿的「基於NCP1681與NCP4390的SiC圖騰柱PFC方案」，成功突破傳統高頻運作下高損耗的設計瓶頸。該方案在極致精巧的尺寸內，不僅實現高達3kW的強勁輸出與42W/立方英吋的超高功率密度，其峰值轉換效率更一舉達到98.4%，為下一代綠色運算基礎設施的低碳轉型提供了關鍵的設計範式。
大聯大世平表示，在關鍵的功率開關部分，方案採用安森美650V SiC MOSFET作為150kHz高頻開關元件，憑藉其低閘極電荷與低輸出電容特性，將開關損耗大幅降至傳統矽基元件的三分之一，奠定了高頻、高效運行的重要技術基礎。
另針對高頻電源設計中極具挑戰的電磁干擾（EMI/EMC）痛點，該方案建構了涵蓋干擾源、傳播路徑、濾波抑制到測試驗證的完整設計方法，並透過反覆測試最佳化，協助客戶在電磁相容性與安全漏電流之間取得最佳平衡，顯著降低客製化開發風險與研發成本。
展望未來，隨著智慧製造與綠色低碳成為全球科技大廠的長期發展戰略，高整合度與高效能的智慧電源解決方案將成為推動通路商獲利成長的新引擎。大聯大世平指出，與安森美的深度合作，不僅是宣示深耕寬能隙半導體技術迭代的長期決心，更是透過「世平大大芯」平台，將上游原廠的技術晶片優勢與下游客戶的實際應用場景進行深度生態系整合。

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