蘋果與博通合作延長至2031年 續供客製化晶片穩定供應鏈
美國晶片大廠博通（Broadcom）宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作關係，雙方將合作開發及供應客製化晶片至2031年，進一步鞏固博通作為蘋果重要晶片供應商的地位，也降低市場對蘋果短期內以自研晶片取代博通產品的疑慮。
合作延長至2031年 根據博通向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件，合作內容涵蓋多款客製化ASIC晶片，包括iPhone使用的射頻（RF）晶片、Wi-Fi、藍牙連線晶片及其他網路通訊半導體，相關產品將應用於未來數代蘋果裝置。
根據《路透社》報導，蘋果約占博通全年營收兩成，也是博通最大客戶之一。雙方早在2023年便簽署一項數十億美元合作協議，由博通負責開發及製造5G射頻元件。
蘋果自研晶片仍仰賴博通 此次合作也顯示，蘋果持續推動晶片自主化之際，仍需仰賴博通提供複雜的客製化晶片技術。
近年蘋果持續發展自研晶片，包括Mac採用的M系列處理器、iPhone搭載的A系列晶片，以及去年推出的C1數據機晶片，並預計於新一代iPhone導入C2數據機。不過，外界普遍認為，蘋果短期內仍難以完全取代博通在無線通訊晶片領域的供應角色。
AI需求推升晶片供應壓力 AI快速發展推升高效能晶片需求，也使全球晶片供應持續吃緊。蘋果執行長庫克（Tim Cook）曾表示，AI晶片供應不足影響iPhone銷售；公司日前也因記憶體成本攀升，上調部分MacBook及iPad售價。
除了持續與博通合作，蘋果也正尋求分散供應鏈。市場消息指出，公司正與英特爾（Intel）討論在美國生產部分晶片，同時仍由台積電（TSMC）代工自研A系列、M系列及數據機晶片，以提升供應鏈韌性，並降低對單一晶圓代工夥伴的依賴。