AI 重塑半導體結構1／全球記憶體市場重返高成長 今年衝2,000億美元
人工智慧（AI）應用全面爆發，正加速重塑全球半導體產業結構，其中記憶體更由過去高度循環性產業，轉為本波成長的核心引擎，根據研調機構Gartner預估，2026年全球記憶體市場規模可望突破2,000億美元，較前一波景氣低點大幅回升，並在AI需求帶動下重返高成長軌道。
觀察本波成長動能，AI伺服器為最關鍵驅動力。IDC指出，2024年至2027年AI伺服器出貨年複合成長率將超過20%，帶動單機記憶體搭載容量大幅提升。相較傳統伺服器，AI訓練與推論需求對記憶體頻寬與容量要求倍增，使記憶體由配角躍升為影響系統效能的關鍵元件。
在產品結構上，高頻寬記憶體（HBM）快速崛起，成為帶動產值提升的核心，依據TrendForce報告顯示，至2026年HBM占整體DRAM產值比重將突破20%，顯示市場正由傳統DDR產品轉向高附加價值應用，也就是說，HBM憑藉高頻寬、低功耗優勢，已成為AI GPU不可或缺的關鍵組件，並推升整體記憶體平均銷售單價顯著上揚。
價格循環亦出現反轉跡象，業界指出，歷經2023年產業低谷後，主要原廠積極調整產能與產品組合，加上AI需求快速升溫，帶動DRAM報價回升，再加上DDR4等成熟製程供給收斂，價格逐步止跌回穩，而高階產品供給仍處吃緊狀態，使記憶體產業逐步擺脫「供過於求」的傳統循環模式，轉向結構性成長。
台灣廠商在本波復甦中亦扮演重要角色。南亞科（2408）、華邦電（2344）等記憶體廠受惠價格回升與需求改善，營運展望同步轉佳；模組廠如威剛（3260）、創見（2451）等，則在庫存回補與報價上揚帶動下，營收動能逐步回溫。綜觀來看，隨著AI應用持續擴展，記憶體需求不僅來自資料中心，也逐步延伸至邊緣運算與終端裝置，帶動整體產業鏈受惠。
值得注意的是，記憶體產業價值重心亦出現轉移，過去以「容量競爭」為主的市場模式，正轉向「效能與頻寬」導向，高階產品比重持續提升，使產值成長速度優於出貨量，這一變化意味著產業獲利結構改善，並降低過去景氣大起大落的波動性。
此外，AI帶動的需求外溢效應，也進一步推升封裝與測試需求，由於HBM須與先進封裝技術高度整合，使記憶體與封測產業連動性大幅提高，形成新一波產業鏈升級契機。
展望後市，在AI算力競賽持續升溫下，記憶體產業將迎來新一輪成長周期，隨著2026年產值挑戰2,000億美元大關，市場普遍認為，記憶體不僅重返半導體核心地位，更將成為牽動全球科技產業景氣的關鍵指標。
延伸閱讀