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欣興:今年AI應用占比將達6成以上

MoneyDJ理財網

發布於 02月25日07:22

MoneyDJ新聞 2026-02-25 15:22:35 萬惠雯 發佈

IC載板大廠欣興(3037)今(25)日召開法人說明會,展望今(2026)年,欣興副總鍾明峰(圖左)表示,公司持續推動產品高階化,2025年載板應用在AI比重約40%,2026年估會到60%;PCB在2025年AI應用約55-60%,2026年會到65-70%,預估2026年全公司AI應用占比將可來到60%以上的水準。

欣興董事會也於近日通過增加資本支出案,預估2026年全年資本支出為340億元,增加的資本支出主要是因應重要策略客戶需求,主要投資會在ABF載板產能擴充以及製程能力的提升。

在擴充產能部分,在昨日董事會通過增加資本支出的80億元中,有30-40億元是用在光復二廠,另外楊梅也要蓋全新的二廠,但新廠建造時間約要18個月,所以2026年主要的擴充會在光復一廠以及光復二廠,2028年則會以楊梅二廠為主,另外三鶯廠以及新豐廠都進行既有空間的產能擴充,以支持客戶。

欣興表示,以全年資本支出340億元來看,70%是投資ABF載板;2025年全年折舊金額為188億元,預估2026年折舊是208億元。

(圖片來源 記者拍攝)

延伸閱讀:

欣興去年EPS 4.38元;估Q1營收季增/毛利率向上

欣興擴高階ABF產線,續拚玻璃基板樣品驗證

資料來源-MoneyDJ理財網

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