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台美關稅拍板!對等關稅15%不疊加、台半導體對美投資2,500億美元 獲232最惠國待遇

鏡週刊

更新於 01月15日23:24 • 發布於 01月15日22:32 • 鏡週刊 Mirror Media
行政院副院長鄭麗君與行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的我方談判團隊,赴美進行第六輪實體磋商。(鏡報李鍾泉)

台美關稅確定!美國商務部透過官網發布一則聲明,內容提到,對等關稅總額不會超過15%,另外半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作等多項談判預定目標。

台灣半導體、科技企業企業對美投資

美國商務部發出聲明並說,已經簽署了一項歷史性的貿易協議,確立了美國與台灣之間的戰略經濟夥伴關係,旨在確實加強美國國內半導體供應鏈,並確保美國在技術和產業領域的領先地位。

台灣半導體和科技企業將在美國進行總額至少2,500億美元(約新台幣7.8兆)的新直接投資,以建立和擴大先進的半導體、能源和人工智慧生產及創新能力,另外,額外投資方面,台灣也將提供至少2,500億美元的信用保證,支持在美國建立和擴大完整的半導體供應鏈和生態系統,美國和台灣將在美國建立世界級的產業園區,以加強美國的產業基礎設施,並將美國定位為下一代技術、先進製造和創新的全球中心。

對等關稅15%不疊加 獲232最惠國待遇

台灣將促進美國對台灣半導體、人工智慧、國防科技、電信和生物技術產業的投資,以擴大美國公司的市場准入,深化技術合作,並加強美國在關鍵和新興產業的領導地位。

另外,美國對台商品徵收的對等關稅總額不會超過15%,對台灣汽車零件、木材、木材及木製品徵收的美國第232條關稅總額不會超過15%,美國將對仿製藥、仿製藥成分、飛機零件和不可取得的自然資源實施零互惠關稅,未來對台灣半導體產品徵收的第 232 條款關稅將獎勵在美國投資的台灣半導體生產商。

台灣企業在美國新建半導體產能期間,可進口計劃產能的 2.5 倍,無需在批准的建設期內繳納232條款關稅;超出配額的進口可享受較低的232條款優惠稅率,在美國完成新晶片生產專案的台灣企業,仍可進口相當於其在美國新產能1.5倍的晶片,而無需繳納232條款關稅。

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