致茂(2360) 1月營收再創新高，未來需求成長空間還有多大？

致茂(2360-TW) 2025 年合併營收達 283.1 億元，年增 31.04%，創下歷史新高。其中第 4 季營收 85.81 億元，季增 33.9%、年增 42.1%，明顯高於市場預期，顯示 AI 相關測試設備需求自下半年起明顯放大，也同步墊高全年營收基期。

2026 年 1 月合併營收達 38.26 億元，年增 72.1%、月增 4.92%，連續刷新單月歷史新高，反映在手訂單出貨節奏仍相當密集。

公司目前訂單能見度已看到 2026 年底，市場普遍預期在 AI 電源測試、SLT、Metrology 以及光通訊 Burn-in 等需求同步帶動下，致茂 2026 年全年營收可望維持約 34.75% 的年成長幅度，即便在 2025 年高基期之後，整體營收成長動能仍具延續性。

自動化測試與量測設備供應商

致茂(2360-TW)成立於 1984 年，為自有品牌的自動化測試與量測設備供應商，主要提供各類產業所需的測試儀器設備，以及整合式自動化測試系統。

其產品應用範圍涵蓋半導體、被動元件、面板模組、車用電子、電源系統與新能源等領域，下游客戶多為晶圓代工廠、IC 封測廠，以及電源與系統設備製造商。

隨著 AI 與高效能運算應用快速擴張，晶片功耗、系統整合與電源架構日益複雜，也使系統級測試（SLT）、電源測試與先進封裝量測等需求明顯提升，成為致茂近年營運重心之一。

主要客戶包含 NVIDIA、AMD、NXP、台達電、光寶科、友達等國際與台灣一線廠商。在 Semi & Photo（半導體／光電測試） 領域，致茂布局的重點包含兩項：

● SLT（系統級測試）：隨 AI GPU 與 ASIC 功耗提升，測試條件與測試時間同步提高。晶片 TDP 拉升（例如新一代 AI GPU 平台）帶動 SLT 設備規格升級，並預估 2026 年 SLT 營收將隨相關專案量產而成長。

● Metrology（量測設備）：配合先進封裝（CoWoS、WMCM）產能擴充，致茂的 7980、7981 等量測設備將導入晶圓代工與 OSAT 的先進封裝新產線，並預期 2026 年逐步放量。

產業動能延續性

隨著 AI 工作負載持續推升資料中心功率需求，電源系統正從單一 PSU 升級，走向更高功率、更高密度、且更系統化的架構。從伺服器電源功率由過去約 800 瓦，逐步提升至 3 kW、8 kW，甚至邁向 12 kW 以上，並開始導入多相、三相與 HVDC 架構，電源設計的複雜度與測試門檻同步拉高，使測試不再只是單一模組驗證，而是逐步延伸到電源模組、BBU 與 Power Rack 等系統級測試需求。

從供應鏈投資動向觀察，台達電近年資本支出維持在高檔水準，2025 年資本支出估約 400 億元，並預期 2026 年規模相近，但其中設備與自動化投資比重拉高至約 65%，主要用於支撐 AI 伺服器電源、400V／800V HVDC 與 Power Rack 等高功率產品線的產能與製程升級。

光寶科則自 2024 年後明顯轉向積極擴產，2025 年資本支出規模約 60～70 億元、年增約 25%，並規劃 2026 年至少維持約 70 億元水準，聚焦 AI 伺服器電源、Power Shelf、BBU 以及越南、美國等海外產能布局。

當產線朝高度自動化發展，功率拉升後的測試需求也更傾向以自動化測試系統形式導入量產流程，使測試需求具備更高的持續性與黏著度。

加上近期全球主要雲端服務供應商已全面上修 2026 年資本支出規模，Google、Amazon、Meta 與 Microsoft 合計投入金額預計達約 6,300 億美元，投資重點集中於資料中心、伺服器與電力等基礎建設。

這一波資本支出上修，反映的不只是單一年份的擴充計畫，而是對 AI 算力需求在未來數年持續成長的判斷。從供應鏈角度而言，當投資轉化為實際建置量與採購清單，電源系統與其測試需求也將隨之放大，為相關設備供應商提供更具延續性的成長空間（見此報導）。

不過還是要提醒投資人，在市場對 2026 年成長已給出偏進取的假設下，後續仍需留意資本支出節奏是否降溫、800V HVDC 導入與 AI 新平台量產時程是否遞延，以及電源測試與 SLT 對少數客戶與應用的集中度偏高，一旦成長未能持續「超預期」，市場解讀空間也會隨之放大。持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。

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