群創強攻光通訊、FOPLP　迎新一波成長動能

群創光電董事長洪進揚。

面板大廠群創今日舉辦法說會，董事長洪進揚表示，2025年非顯示器（Non-display）、非大宗商品（non-commodity ）佔比已經合計5成，同時面板級封裝（FOPLP）產能滿載，出貨量提升十倍到數千顆，這兩年會將重點放在推RDL（重佈線層）與TGV（玻璃通孔）客戶認證。

群創光電 (3481)今日舉辦法說會，公司表示，受惠於持續輕資產及優化產品組合並提升高毛利業務貢獻，2025年全年營收年成長 4.7%。在獲利表現方面，2025 年營業淨損較前一年大幅改善、連兩年全維持正獲利。公司的總股東報酬率持續領先全球同業。

群創近年積極推動轉型，利用舊世代面板廠資產，成功開拓扇出型面板級封裝（FOPLP）與非顯示器（Non-display）業務。群創在法說會上強調，FOPLP已邁入量產階段，且正透過策略投資積極佈局光通訊領域，力爭在AI與先進封裝市場搶商機。

群創表示，投入FOPLP技術研發已逾四、五年，其核心思維是將產值受限的舊世代面板廠設備與製程，最大化地轉化為半導體封裝產能。目前已經正式進入量產階段，月出貨量從數百萬顆跳升至幾千萬顆，成長達10倍。

群創董事長洪進揚指出，目前的產能已接近滿載，未來將透過小幅度的設備改造進行產能跳升。雖然半導體業務目前佔整體營收比重不到1%，但群創對未來深具信心。

群創將今年與明年的重心定於「重佈線層（RDL）」與「玻璃通孔（TGV）」技術的客戶認證。在關鍵技術上，相較於現有的Chip-first技術，TGV能在玻璃基板上實現更佳的散熱與電耗控制，是未來改變先進封裝市場的關鍵。群創目標在兩年內取得客戶認證，期望透過玻璃基板封裝建立技術門檻，避開低價競爭市場。

針對市場關注的 AI 伺服器光通訊需求，群創亦證實該領域是公司高度關注的戰略方向。隨著 AI 架構改變，帶動光通訊組裝需求激增，公司目前透過轉投資與策略合作，布局光通訊晶片與玻璃光通道等領域。

群創強調，雖然目前光通訊業務尚處於前期探索階段，但這已被納入公司2030年非顯示器營收佔比達 50% 的長期戰略目標中。

在股利政策方面，群創董事會決議於股東會提報每股配發現金股利新台幣 1 元，其中包含以盈餘分配每股 0.5 元以及以資本公積發放每股 0.5 元。

展望未來，公司將持續加速面板業務的轉型，配合市場變化與非面板業務比重提升，持續聚焦資源於具長期成長潛力應用場域，中長期將以跨足「高毛利、高門檻」的新事業為目標佈局，將其打造成公司未來的主要成長動能。

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