乾瞻推UCIE 2.0 SoIC設計，強化3D異質整合互連

MoneyDJ新聞 2025-07-16 09:19:07 記者周佩宇報導

神盾(6462)旗下矽智財業者乾瞻，近日完成符合 UCIE 2.0標準的台積電(2330)Face-to-Face SoIC 製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連功能。

這項設計透過 TSV(矽穿孔)技術傳輸訊號與供應電源，不僅提升 3D 堆疊異質整合晶片的設計彈性，也加強整體整合效能。乾瞻同步推出對應台積電 SoIC 製程的晶圓級與封裝級設計驗證方案，協助客戶加速從設計到量產的開發流程。

乾瞻近期已成為英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟、三星 SAFE 計畫的 IP 夥伴，並持續將自家產品導入這兩大晶圓代工生態系。此次的 3D 異質整合設計，特別適合應用在高效能運算（HPC）伺服器與邊緣 AI 裝置，有助於提升 AI 推論與資料處理效率，滿足低延遲、高頻寬等需求。

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