影音／AI掀記憶體爭奪戰！HBM身價飆漲 「這技術」成台廠新戰場
全球半導體市場預估2026年將突破1兆美元，比原先預期提前4年！記憶體巨頭美光擴大苗栗銅鑼廠區先進封裝佈局，搶攻HBM高頻寬記憶體商機，累積在台投資已逾新台幣1兆4000億元，台灣完整供應鏈成為這場記憶體戰局關鍵力量。
AI浪潮持續席捲全球，帶動半導體產業迎來爆發性成長，預估到2026年全球半導體市場將突破1兆美元大關。記憶體巨頭美光近期在苗栗銅鑼廠區擴大先進封裝佈局，鎖定當前科技界最炙手可熱的關鍵字HBM「高頻寬記憶體」，而台灣完整的半導體供應鏈，正成為這場記憶體戰局中的關鍵力量。
美光全球營運資深副總裁Buddy表示，根據產業研究預測，全球半導體市場預估將突破1兆美元，這比原先預期的時間提前了4年，目前預計在2026年就會達成。其中記憶體與儲存領域預計將成為成長最快的區塊，這清楚顯示市場對先進記憶體的需求正以前所未有的速度增長。為了因應這種程度的需求，規模與速度至關重要，這在記憶體產業中向來如此，而這正是美光的兩項核心優勢。
半導體破兆美元 HBM成最大黑馬
位於苗栗銅鑼的廠區，正是為了應付當前全球最炙手可熱的科技關鍵字HBM高頻寬記憶體。台灣美光董事長盧東暉指出，截至1月為止，美光在台灣的累積投資已經超過新台幣1兆4000億元。連美國大廠都喊出產能被訂光，不只美光，韓國大廠SK海力士同樣靠著HBM市值突破千億美元大關。
中華採購與供應管理協會顧問白宗城說明，HBM是3D堆疊的記憶體，與一般DRAM比較不一樣的地方，很大的關鍵本質在於HBM是系統級的解決方案，也就是GPU必須跟HBM綁在一起。白宗城進一步分析，南亞科做了一個私募計劃，把記憶體大廠跟網通思科、SanDisk、SK海力士全部綁在一起，從原本的賣方市場已經升級成為戰略資源爭奪戰，如果沒有進入系統，有錢可能都買不到。
越強的AI處理器就需要越強記憶體。若把傳統的DRAM記憶體比喻成一般馬路，當AI模型帶來龐大車流時馬上就會大塞車；HBM顧名思義就是高頻寬，像是超寬的高速公路，讓海量的AI數據能瞬間通過。半導體專家黃瀞萩認為，HBM的出現主要是因為記憶體以前都在價格戰規格戰，而HBM在AI時代變成核心戰略資源。最早期大家以為晶片運算中心的運算能力最重要，後來發現有了運算能力之後，怎麼樣能夠把大量資料及時送到要運算的單元才是最重要的。
因為極高的技術門檻加上輝達等AI巨頭搶購，HBM身價水漲船高，平均售價甚至高達傳統DRAM的3至5倍。然而隨著AI需要記住的資料量呈指數型爆炸，HBM雖然速度極快但成本實在太高，就在業界急尋第二條路時，HBF高頻寬快閃記憶體應運而生。黃瀞萩解釋，因為NAND FLASH本身比較便宜且可以存的容量比較多，所以大家開始說HBM這邊很緊，那就找另外一個出路就是HBF。HBF可以分散掉一些不需要傳輸那麼快但需要大量記憶容量的部分，做一個層別去解決HBM一直是瓶頸解不開的問題，所以HBF現在也是其中一個方向，它倒不是取代HBM而是分扮不同角色，能夠想辦法突破供應鏈緊張的問題。
HBM身價飆5倍！台廠打團體戰搶單
HBF背後同樣需要先進封裝與控制晶片技術，這恰好落在台廠的強項。除了台積電、日月光等封裝測試巨頭外，掌握快閃記憶體控制晶片的群聯，以及具備製程基礎的旺宏、威剛，甚至載板廠欣興、南電，都被視為未來可能受惠的潛在黑馬。白宗城強調，不管是前面台積晶圓到後面HBM，要去做供應鏈的串接，後面跟隨而來的HBF載板，台灣在這個部分的半導體供應鏈是非常完整的，打的是一個團體戰。