台積電大撒幣！高盛上修萬潤、弘塑目標價
[NOWNEWS今日新聞] 受惠於護國神山台積電先進封裝產能需求大爆發，高盛證券最新釋出報告指出，先進封裝設備萬潤與弘塑的獲利將迎來巨大上修空間，同步大幅調升兩家大廠的目標價。
高盛在報告中點出，由AI與高效能運算（HPC）強勁需求所推動的台積電資本支出上行周期，將一路延續至2028年後。台積電在第1季法說會中已表示，由於AI需求遠超預期，正加速擴張3奈米產能，高盛研判，前段製程的加速將產生連鎖效應，直接帶動後端先進封裝產能的猛烈擴張。
高盛大幅上修台積電2026年至2028年的CoWoS產能預估，預期將分別繳出年增89%、95%及27%的驚人成長率，總產能將一路攀升至127.5萬片、249萬片及315萬片。
在這波擴產浪潮中，萬潤成為高盛極度看好的大黑馬。高盛一口氣將萬潤2026年至2028年的預估獲利大幅上調37%至58%，並將目標價由原本的800元，調升125%至1800元。
高盛分析，萬潤除了CoWoS擴產紅利外，CPO設備預計將從現有的耦合領域，一路擴展至檢測領域，並憑藉自動光學檢測（AOI）設備強勢打入CPO核心供應鏈。預估在2026年至2028年間，CPO業務佔萬潤總營收的比重將從3%飆升至29%，並在2028年達到69%。
此外，高盛將弘塑2026年至2028年的預估獲利上調15%至36%，目標價從3500元調升28.5%至4500元。
高盛指出，由於技術複雜度極高，SoIC與PLP設備的平均售價高達現行CoWoS設備的2倍與3倍。隨著CPO及次世代AI晶片全面擴大導入SoIC架構，弘塑作為最主要的受惠者，預估2026年至2028年間，SoIC相關設備將佔據弘塑整體設備營收的一半以上，成為推升獲利與毛利率的超強引擎。