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IC載板銷售不振 京瓷新廠房改生產陶瓷零件

MoneyDJ理財網

更新於 04月01日22:38 • 發布於 04月01日22:38

MoneyDJ新聞 2026-04-02 06:38:00 蔡承啟 發佈

日本被動元件廠京瓷(Kyocera)原先計劃生產有機載板(包含FC-BGA載板、FC-CSP載板等IC載板產品)的新廠房將變更生產品項、改為生產半導體製造設備用陶瓷零件,主因京瓷IC載板產品不適用於AI伺服器,導致需求低迷、銷售不振。

日經新聞1日報導,京瓷社長兼CEO作島史明受訪表示,位於鹿兒島縣川內工廠廠區內的新廠房將改為生產車用、半導體製造設備用陶瓷零件,將在今年秋天開始進行生產。

京瓷川內工廠生產半導體相關零件、機械工具等產品,而新廠房原先計劃在2023年秋天生產有機載板(IC載板),不過因京瓷的IC載板產品不適用於市場正持續擴大的AI伺服器,導致需求低迷、銷售不振,因而暫緩投產,最終決定變更生產品項。

另外,京瓷將變更「表面聲波濾波器(SAW FILTER)」發展策略,今後將停止智慧手機應用的研發,將營運資源集中於車用、產業用途。作島史明指出,在智慧手機普及時期、雖對獲利帶來貢獻,不過近年「中國廠商等競爭對手增加、價格競爭日益激烈」。

京瓷預計在4月30日公布2025年度(2025年4月-2026年3月)財報及2026年度(2026年4月-2027年3月)財測預估。

京瓷2月2日宣布,因半導體相關零件事業持續維持高水準的需求,加上受惠日圓走貶,提振業績優於預期,因此2025年度(2025年4月-2026年3月)合併營收目標自原先(2025年10月時)預估的1.95兆日圓上修至2.02兆日圓、將年增0.3%,合併營益目標自700億日圓上修至1,000億日圓、將暴增266.3%,合併純益目標自950億日圓上修至1,200億日圓、將飆增4倍(飆增398.0%)。

(圖片來源:京瓷)

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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