AI算力需求飆升 中國H200訂單暴增 輝達吃不消 求救台積電
在中國客戶對人工智慧運算需求快速攀升之際，輝達 (NVDA-US) 正面臨 Hopper H200 人工智慧晶片供應吃緊的挑戰。外電報導指出，中國市場對 H200 晶片的訂單規模已大幅超出輝達目前的庫存水準，迫使輝達向主要代工夥伴台積電 (2330-TW) (TSM-US) 尋求更積極的供應鏈因應方式，以緩解潛在的產能瓶頸。
根據《路透社》報導，輝達目前接獲來自中國客戶、預計於明年交付的 H200 晶片訂單最高可達 200 萬顆，但公司現有庫存僅約 70 萬顆，需求規模約為現有庫存的近兩倍。這意味著輝達與其供應鏈夥伴可能需要重啟 Hopper 架構晶片的生產，進一步對代工與封裝產能造成壓力。
輝達高度依賴台積電提供先進製程與封裝服務，而台積電目前已因全球超大規模資料中心業者對 Blackwell 系列及相關產品的需求強勁，面臨產能調配壓力。業界指出，H200 晶片採用台積電 4 奈米製程，相關產線分布於台灣與美國，晶圓製造本身並非最大限制，真正的瓶頸在於 CoWoS 先進封裝產能。該技術已被廣泛應用於 Hopper、Blackwell 以及 Blackwell Ultra 等高階人工智慧產品，使封裝產能成為供應鏈中最吃緊的環節。
路透估算，H200 人工智慧晶片在中國市場的平均銷售價格約為每顆 2.7 萬美元，若以 200 萬顆的出貨量計算，潛在營收可達 540 億美元，明顯高於先前在出口管制措施實施後，市場對輝達中國業務所做的保守預期。中國客戶所展現的需求規模，使輝達難以忽視該市場，但也凸顯全球人工智慧供應鏈是否具備滿足需求的能力，仍存在不確定性。
目前，台積電正面臨資本支出快速擴張與人力短缺等挑戰，在此同時，供應鏈夥伴對其先進製程與封裝產能的需求持續升高，進一步推升營運壓力。分析人士指出，這種結構性緊張狀況，可能在短期內持續影響高階人工智慧晶片的交付節奏。
從產品性能來看，H200 人工智慧晶片在訓練工作負載方面的效能，約為 H20 晶片的六倍，成為中國人工智慧產業加速下單的重要原因之一。隨著中國業者積極布局前沿人工智慧模型，對高效能運算資源的需求仍在快速成長，未來輝達與中國市場的互動，以及供應鏈調整的進展，將持續成為產業關注焦點。
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