有錢也買不到的「T-glass」：拆解晶片供應鏈最脆弱的一環，為何連蘋果都束手無策？
隨著 AI 產業的蓬勃發展，全球電子供應鏈正遭遇新的挑戰。根據《日經亞洲》最新報導，一種被稱為「玻璃纖維布」（Glass Cloth）的關鍵材料，正因 NVIDIA、Google 與亞馬遜等科技巨頭的搶購而面臨嚴重短缺。
根據《日經亞洲》報導，這種看似不起眼的薄膜材料，是高階晶片基板與印刷電路板（PCB）不可或缺的核心元件。隨著 AI 晶片與高效能運算需求暴增，玻璃纖維布的供應正迅速吃緊，甚至被業界形容為「2026 年電子製造與 AI 產業面臨的最大瓶頸之一」。
玻璃纖維布為何如此關鍵？
玻璃纖維布主要用於晶片基板與 PCB，這些基板承載處理器並負責高速訊號傳輸。AI 晶片、伺服器與高階行動裝置對資料傳輸穩定性與精密度要求極高，使得低熱膨脹係數（CTE）的高階玻纖布（又稱 T-glass）成為不可替代的材料。
這類玻纖布具備尺寸穩定、剛性高、利於高速訊號傳輸等特性，能支撐 AI 運算晶片與高階處理器所需的高頻、高密度設計。
Nittobo 獨佔市場，產能擴充緩不濟急
問題在於，目前全球最先進的玻璃纖維布幾乎由日本 Nittobo（Nitto Boseki）一家供應，產能高度集中，替代來源極其有限。儘管 Nittobo 早在 1938 年便成功工業化生產玻璃纖維，但其產能擴張速度遠不及 AI 浪潮帶來的爆炸性需求。
Nittobo 執行長 Hiroyuki Tada 曾對外表示，公司將優先考慮品質而非數量，且對於承擔過度的擴產風險持保留態度。業內人士悲觀預測，供應狀況要到 2027 年下半年 Nittobo 新產能上線後，才會有實質性的改善，「即使你向 Nittobo 施壓，沒有新增產能也無濟於事。」
AI 巨頭加入搶料，蘋果與高通首當其衝
過去，玻纖布主要應用於智慧型手機與一般電子產品。蘋果早年即率先將高階玻纖布導入 iPhone 晶片基板，當時供應尚稱穩定。但隨著 AI 熱潮全面引爆，NVIDIA、Google、亞馬遜等 AI 巨頭也開始大量採用同級玻纖布製作 AI 晶片板材，直接擠壓原本消費性電子的供應鏈。《日經新聞》先前報導，AMD 也曾派員工前往Nittobo，希望取得 AI 晶片所需的原料。
為了確保供應鏈，蘋果採取了罕見的積極行動。據報導，蘋果早在去年秋天便派遣員工進駐日本三菱瓦斯化學（MGC），試圖確保用於 BT 基板的材料供應，因為 MGC 生產基板同樣需要 Nittobo 的玻璃纖維布。
甚至，蘋果還曾向日本政府官員求助，希望透過官方力量協調 Nittobo 的產能分配，以滿足其 2026 年的產品路線圖，特別是為了應對即將推出的首款折疊 iPhone 以及預期的手機市場復甦。
不只蘋果著急，全球手機晶片龍頭高通也面臨同樣壓力。據悉，高通曾探詢另一家較小的日本供應商 Unitika，希望能緩解供應緊張，但該公司的產能規模遠不及 Nittobo。
為何玻纖布這麼難做？進入門檻比想像更高
玻璃纖維的製造需在約 1,300°C 高溫下進行熔融紡絲，設備須使用昂貴的鉑金材料，且每一根纖維都必須比頭髮更細、完全圓潤、不得含有氣泡。業界人士指出，玻纖布的穩定性決定了基板品質。
蘋果也積極尋找替代來源，包括評估中國玻纖製造商 Grace Fabric Technology，並要求 MGC 協助監督品質改善。但由於玻纖製程門檻極高，新進者難以達到高階晶片所需的穩定度。
即便台灣玻璃、中國泰山玻纖等新進業者積極投入，業界高層告訴《日經亞洲》，沒有哪家科技巨頭願意冒險將高階晶片安裝在可能影響最終產品品質的基板上。正如一名 PCB 業者表示，玻纖布深埋於基板內部，「一旦出問題，根本不可能拆出來重做」。
台經院科技供應鏈分析師 Chiu Shih-fang 指出，隨著 AI 伺服器與高階手機對材料需求的競爭白熱化，供應商往往傾向優先滿足利潤較高的 AI 巨頭，這使得對價格較敏感的消費性電子業者處境更加艱難。若連蘋果這樣的採購巨鱷都感到吃力，其他規模較小的競爭對手恐怕將面臨更嚴峻的斷鏈危機。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Nikkei Asia》、《9TOMac》、Nittbo，首圖來源：Nittbo