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南亞強勢漲停!記憶體挾AI開趴的隱形贏家,吳嘉昭:今年將是「相當亮麗的一年」

遠見雜誌

更新於 06月01日09:21 • 發布於 06月01日03:22 • 郭逸

當市場都在追逐AI晶片與伺服器時,一家老牌塑化廠卻悄悄成了受惠者。南亞近年積極轉型,全面布局銅箔、玻纖布到ABF載板,在AI帶動高速運算需求下,電子材料營收占比首度突破五成,也讓這家老牌企業重新受到市場關注。

過去被視為傳統塑化大廠的南亞,如今在資本市場能見度大幅提升。主要原因,就是當紅炸子雞AI!

多家市場研究機構與供應鏈報告,受惠AI伺服器與高速運算需求爆發,全球PCB市場規模2026年有望首度突破1000億美元,其中AI伺服器相關PCB需求年增幅超過25%;而隨著AI伺服器板層數持續增加,高頻高速、低損耗CCL與高階玻纖布需求同步升溫。

高盛近期也點名,AI基礎建設正帶動PCB與CCL產業進入「超級循環(supercycle)」。AI硬體升級不只是晶片競賽,更牽動整體材料技術與供應鏈能力,從散熱、功耗到高速傳輸,背後都與電子材料密切相關。

這些都是南亞的利基。南亞逐步轉型為電子材料供應鏈的重要角色,從銅箔、玻纖布、銅箔基板(CCL),到ABF載板、BT載板,建立起上下游垂直整合能力,在AI帶動的電子材料升級潮中,備受市場關注。台股1日開盤不久,南亞便亮燈漲停,股價站上百元大關。

AI產業帶旺電子材料,南亞財報大放異彩

回到29日,南亞的股東常會,董事長吳嘉昭指出,南亞從成立以來,歷經多次產業轉型,目前電子及材料營收占比最高,今年第一季電子產品及材料營收占比已超過一半,公司也逐漸轉向以電子為主的「多元布局」。

從財報來看,南亞今年第一季獲利明顯成長,歸屬母公司台塑集團的淨利達142.54億元,年增超過30倍,單季每股純益1.8元,且單季獲利更超越前三年度獲利總和。吳嘉昭也樂觀看待後市,預估第二季獲利將再大幅增加,今年將是「相當亮麗的一年」。

2025年,南亞的合併營收達2599.1億元,年增0.1%;合併稅前利益64.5億元,年增42.8%,每股稅後純益0.57元。股東會也通過每股配發現金股利0.8元,配發率達140%。

AI需求從雲端擴散到邊緣運算,吳嘉昭:暫不擔心泡沫化

談到這波AI浪潮,吳嘉昭強調,目前AI發展並非階段性需求,而是持續向外擴散,從原本的AI伺服器與雲端應用,逐步延伸至地端、邊緣運算,以及各種ASIC客製化需求,相關技術與應用仍持續成長,因此暫時不擔心AI泡沫化問題。

在AI相關需求帶動下,南亞旗下電子材料、南亞電路板(南電)、南亞科技等事業營運同步向上。南亞表示,目前正全力開發高階及特殊產品,包括CCL、銅箔、玻纖布,以及ABF載板與BT載板等產品,受惠電子相關產業持續擴大投資,整體電子材料營運環境相對有利。

其中,南亞最大的特色之一,在於建立起從上游原料到下游電子材料的垂直整合能力。從環氧樹脂、玻纖布、銅箔,到CCL與PCB皆具備布局,在AI時代供應鏈愈發重視穩定供貨與材料品質下,垂直整合優勢也受到市場重視。

除了電子材料,南亞也朝高值化產品與新事業布局。塑膠加工產品方面,南亞陸續跨入醫療、電子材料與新能源車應用領域,並開發出晶圓保護膜、光電用電子隔離片等高階產品;化工產品則朝高階電子級化學品、氣體與生技醫療等成長型產業發展。

此外,南亞近年積極推動全聚酯回收,並自主研發織物智慧分類技術,推出聚酯再生品牌「SAYA餘創」,同時與日本同業合作,擴大纖維產品應用領域,布局高附加價值市場。

42項轉型案同步推進,南亞加碼半導體、醫材與電力布局

展望未來,吳嘉昭表示,雖然外部環境仍面臨市場景氣、地緣政治與技術革新等多重壓力,但南亞續推「多元布局」與「創新發展」,目前已有42件轉型案進行中,預計投資124億元,估計可創造年產值426億元。

值得一提的是,醫療材料新事業將投入21項產品開發,初期聚焦減白血袋、細胞培養袋、真空採血管與高階手術用抗沾黏膜等產品,相關產品已取得台灣許可,預估可創造年產值27億元。

「明星級」的半導體材料,南亞則規劃投入半導體製程用薄膜、電子級雙氧水、電子級CO2與氟系塑膠管材等產品開發,預估年產值可達50億元,同時看準AI資料中心帶動的電力需求,未來除既有配電產品,也會與國內外業者合作,由單一設備供應商轉型為電力系統解決方案提供者。

南亞的投資也沒有停,今年將完成多項投資案,包括樹林廠離型膜、林口PET改質粒、新港太陽能系統與美國德州軟質膠布等新產能,預估增加年產值63億元。未來數年,南亞還會投入148億元,擴建嘉義氟系塑膠管材、麥寮電子級液態CO2,以及中國惠州銅箔、昆山環氧樹脂等項目。

從傳統塑化跨向電子材料、半導體與醫療應用,南亞正試圖擺脫過去高度受景氣循環影響的營運模式。在AI帶動全球電子產業升級下,材料供應鏈的重要性持續提升,這家老牌塑化廠,逐步轉向另一條以高值化與電子材料為核心的全新成長路徑。

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