理財專題／兆元商機大外溢　興櫃AI供應鏈黑馬大點兵

全球AI基礎建設正處一年可達數兆美元的投資狂潮，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股身上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

全球AI基礎建設投資規模以數兆美元計，資金與訂單迅速湧入台灣，掀起一波波台股財富浪潮，同時一家家台廠也在這股趨勢中快速崛起，尤其隨著台積電站上全球半導體產業核心位置，隱身在其後的在地供應鏈也被重新定價。

與神同行　台廠跟著旺

「過去台積電是follow國際大廠，現在成了世界領先者，可說是前無古人。」群益投顧董事長蔡明彥指出，從2奈米製程、3D封裝到先進封裝技術，台積電在此競賽已沒有先行者可模仿，許多突破需自行摸索。因此，在開發新技術過程中，勢必需要更多供應商參與，也替台灣廠商創造前所未有的機會。

「這幾年就是『與神同行』，但重點不是追逐神，而是要能跟著一起成長。」投資達人、產業專家張捷表示，AI浪潮正推動半導體產業進入超級成長週期，台積電每年投入龐大的資本支出，不僅壯大自身競爭力，也帶動整個供應鏈生態系同步受惠；從設備、材料、耗材、先進封裝、特用化學品到檢測設備，只要能跟上技術演進的腳步，就有機會在這波AI浪潮中嶄露頭角。

事實上，台廠能在這波AI浪潮中崛起，並非只是搭上產業順風車，而是多年來累積難以取代的競爭優勢。蔡明彥指出，相較於國際大廠跨國支援往往耗時費力，台灣廠商最大優勢在於距離近、反應快，「尤其半導體製程牽涉複雜的物理、化學與材料特性，當產線出現問題，誰能在第一時間協助、迅速解決問題，價值力會更上層樓。」

需求外溢　惠及周邊廠

另一方面，隨著AI運算需求爆發，先進封裝產能長期供不應求，台積電持續加速擴產，為了降低對國際設備商的依賴，同時分散供應風險，近年來積極培養本土設備供應鏈，讓不少台灣設備廠迎來高速成長契機，「需求暴增，就給了台廠許多機會。」蔡明彥表示，從先進封裝設備、檢測設備到各類生產機台，只要具備技術實力，就有機會跟著產業擴張一同成長。

此外，許多看似不起眼的利基市場，成了台廠突圍的重要戰場。無論是特用化學品、封裝材料，或是高技術門檻的耗材零組件，因市場規模不大，對國際大廠吸引力有限，但對台灣業者來說卻是高毛利、高黏著度的生意。「正因為願意深耕這些利基領域，台廠得以建立技術護城河，逐步在全球供應鏈中占據難以取代的位置。」蔡明彥說。

當台積電持續朝下一世代製程邁進，這場無前例可循的技術探索，也帶動整條台灣供應鏈同步升級，顯然愈靠近技術創新的核心，愈有機會分享AI時代龐大的產業紅利。

而這波機會不只屬於台積電供應鏈台廠，隨AI基礎建設投資擴大，需求從晶片一路外溢至材料、設備、零組件與系統整合領域，過去被忽略的在地廠商，憑藉技術實力也在全球AI版圖中找到一席之地。

看三特質　尋興櫃黑馬

那麼，投資人該如何精準淘金？「不是所有AI概念股都能成為長期贏家。」張捷分析，關鍵在於尋找具備寡占、高毛利率，及產能可隨趨勢擴張3大特質的公司，「真正具備長期成長潛力的公司，往往擁有高進入門檻或掌握關鍵技術，先進封裝、檢測設備、特殊材料等領域都值得持續追蹤。」

只是投資人如何判斷一家公司是否具備技術護城河？張捷認為，「毛利率」是最直接的觀察指標。他舉例，AI伺服器代工廠雖然受惠需求爆發，但受限產業特性，毛利率難以大幅提升；反觀掌握核心技術的企業，毛利率往往四成起跳，甚至可達5成至6成以上。

「高毛利代表不是靠削價競爭，而是靠『你沒有、只有我有』的技術賺錢。」張捷表示，技術門檻愈高、競爭者愈少，企業就愈具備定價能力與獲利空間，同時更容易獲得市場資金青睞。

以半導體材料廠新應材為例，公司在特定製程材料領域具備寡占優勢，今年首季毛利率約45％，股價近千元。張捷認為，高毛利率是企業獲利持續成長、股價長期向上的重要推力，而這類兼具技術優勢與獲利能力的公司，也最有機會在AI長線趨勢中脫穎而出。

值得注意的是，AI浪潮雖帶動台積電、聯發科等權值股飆漲，更讓過去鮮少受到市場關注的中小型台廠嶄露頭角，其中，興櫃市場更是孕育「黑馬」的重要舞台。

碩正廣化　受市場關注

像曾是興櫃股王的半導體測試設備廠鴻勁，就是最具代表性的案例；去年11月下旬以承銷價1,495元掛牌上市，截至6月中股價來到7,000元左右，短短半年多翻漲逾3倍，在台股寫下一頁興櫃傳奇。

張捷分析，鴻勁最大優勢在於掌握「高階分選機」與「主動式溫控系統」等關鍵技術，今年首季毛利率高達56％。而鴻勁的爆發力正好驗證了一件事：在AI供應鏈裡，真正能脫穎而出的未必是規模最大，而是那些掌握關鍵技術、具備技術護城河的公司。

本刊鎖定近期備受市場關注的興櫃公司：半導體材料廠碩正科技與半導體設備廠廣化科技。其中，碩正深耕半導體關鍵材料領域，產品涵蓋研磨膠帶（Grinding Tape）與離型膜（Release Film）等先進封裝重要耗材，與晶圓代工龍頭黏著度高；廣化則聚焦先進封裝設備與電源管理領域，客戶橫跨國內外半導體封裝大廠，兩家公司都站在AI供應鏈的關鍵位置，潛力十足。

要注意的是，興櫃向來是機會與風險並存的市場，近年AI概念股受到資金追捧，不少個股股價已來到高本益比位階，趨勢固然沒問題，但股價波動往往比基本面變化更為劇烈，「拉回分批布局，靜待良機。」張捷建議，可等股價回測月線、季線，或因短期消息面影響而出現非基本面的修正時再分批進場。

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