PCB廠邑昇發行現增股完成募集1.06億元 華通現增繳款也即將截止
PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇現增股以每股 53 元發行，今 (13) 日宣布完成 1.06 億元的資金募集，邑昇的現增股預計在 7 月 16 日上櫃交易。
邑昇桃園龜山投資二期擴建計畫將投產，將建置新增 30 萬呎 PCB 產能，如接單順利，也有助於今年營收再向上超越 2025 年全年的 10.82 億元水準。
同時， HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資敲定以 205 元溢價發行，改寫史上 PCB 廠現增案最大規模及新股最高發行價，預計募集 86.1 億元，並已於 6 月 22 日除權。華通的現增案預計在明 (14) 日截止。
華通的現增案預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。
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