〈力積電法說〉DRAM代工價7月再漲45%、成熟製程同步調升 漲價效益11月顯現
力積電 (6770-TW) 今 (14) 日召開法說會，總經理朱憲國表示，受惠 AI 需求持續強勁，記憶體與成熟製程市場供需同步轉緊，公司 7 月已再次調升 DRAM 投片價格約 40% 至 45%，8 吋及 12 吋成熟製程代工價格也上調約 10% 至 15%，預計漲價效益將自 11 月起逐步反映在營收與獲利表現。
朱憲國指出，AI 運算需求持續擴張，全球大型雲端服務供應商 (CSP) 已提前預訂未來數年的 DRAM 產能，加上主要記憶體廠近期財報表現亮眼，顯示整體市場供需維持健康，預估 DRAM 供給吃緊情況可望延續至 2027 年。
因應市場供需變化，力積電 7 月再次調升 DRAM 投片價格，漲幅約 40% 至 45%。不過，由於晶圓製造、出貨及客戶結算需要一定時間，相關價格調整不會立即反映，預計自 11 月起逐步挹注營收及獲利，第四季效益可望較為明顯。
製程升級方面，力積電自行研發的 1X DRAM 製程已於 6 月進入小量生產，目前持續改善良率並進行客戶驗證；與美光 (MU-US) 合作開發的 1P 製程，則預計明年第一季完成相關設備建置，目標於 2028 年中量產，逐步推動 DRAM 技術朝更先進節點發展。
除 DRAM 外，Flash 市場也受到 AI 需求帶動。朱憲國說，AI 伺服器及 AI 終端裝置需求成長，推升 SLC NAND 市場價格持續走揚；NOR Flash 則受惠供給結構調整，市場需求與價格均出現改善。
力積電目前 NOR Flash 月投片量已突破 1 萬片，並持續擴大接單，後續將陸續導入更具成本競爭力的 20 奈米製程及新世代產品，提升產品競爭力與獲利表現。
邏輯代工方面，成熟製程需求同樣維持強勁。力積電第三季訂單出貨比 (Book-to-Bill Ratio) 已高達 1.4 倍，顯示客戶需求明顯高於公司目前可供應產能，公司也在 7 月同步調升 8 吋及 12 吋晶圓代工價格約 10% 至 15%，其中 AI 伺服器、車用電子及電源管理 IC 為需求最強勁的應用領域，客戶仍持續要求增加投片量。
力積電表示，隨著 AI 伺服器、記憶體及車用晶片需求延續，成熟製程產能仍處於供不應求狀態，預期下半年晶圓代工價格仍具進一步調升空間。公司將持續優化產品組合，提高 AI、車用及高附加價值記憶體產品比重，改善整體產能利用率與獲利能力。
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