無懼主機板市場逆風，祥碩強攻高階 DSP 與車載新商機
祥碩科技總經理林哲偉表示，儘管目前PC市場受到短期大環境的資源排擠效應影響，祥碩仍將持續把內部資源投入於更高階的數位訊號處理器（DSP）技術，並積極拓展車載、機器人以及Windows新應用市場，同時擴大跨國與新竹的人才佈局，為公司下一階段的成長蓄積能量。
林哲偉在股東會後與媒體的聚會時指出，回顧過去表現，祥碩受惠於疫情帶動的市場成長，加上自2014年與AMD展開合作以來的長期發酵，祥碩2025年的營收首度突破新台幣100億元大關。然而，近期因伺服器需求大增導致記憶體價格上漲，造成主機板市場在供給面上出現不平衡的排擠效應。
林哲偉坦言，主機板客戶自2026年第二季起的營收表現已不盡理想，加上市場價格因素導致需求下滑，預估雖然 2026 年上半年能維持年成長，但下半年表現恐將較 2025 年衰退，2026 年全年要再創歷史新高「幾乎是不可能」的。他預期，這種市場排擠的狀況可能要到 2027 年下半年才會完全解決。
面對外界認為PC產業投資報酬率較低的聲音，林哲偉強調「隔行如隔山」，祥碩仍堅持在產品與技術面持續深化。為了因應未來PCIe Gen 6、Gen 7以及新一代USB更高速的傳輸需求，祥碩已成立全新團隊，專注於開發更高速的DSP架構服務。
林哲偉表示，隨著訊號速度越來越快，傳統的架構已不敷使用，未來的訊號辨識將變得極為敏感且複雜。為此，祥碩在2026年的Computex上展示的「邊緣 AI 多通道高速交換晶片」獲 Computex 2026 Best Choice Award 金獎。該 DSP 架構的測試晶片預計將於2026年底或2027年初進行投片。
在業務拓展方面，祥碩也積極尋求新突破。透過與在物聯網（IoT）及工業電腦（IPC）領域深耕多年的夥伴合作，祥碩逐步切入具備較多限制的Windows新市場，目前第一個專案已順利完成，正積極洽談第二個計畫。此外，祥碩的USB 4.0與PCIe技術也已成功打入部分機器人的參考設計中，短期內將瞄準具備量產規模的特定領域機器人商機。
針對2025年收購的Techpoint，林哲偉表示其2026年上半年仍維持小幅成長，毛利率與獲利表現穩定，公司已為其訂下五年內業績翻倍的目標。祥碩目前正積極與Techpoint的工程團隊合作，計畫在一至兩年內，將其車載與影像領域的傳輸技術從傳統的類比（Analog）轉換升級，進一步搶攻車載、顯示器與機器人市場的龐大機會。
為了支撐高速傳輸與新市場的龐大研發動能，祥碩在人才佈局上打破了過去僅侷限於台北新店的模式。林哲偉指出，公司除了延攬來自台灣與美國的新團隊外，考量到新竹擁有豐沛的工程師資源，已於2026年3月1日正式在新竹成立新辦公室並開始運作，同時也在美國設立辦公室據點，期望透過多元化的工程人才佈局，強化未來的技術領先優勢。
(首圖來源：科技新報攝)