信邦子公司將於 COMPUTEX 展出浸沒液冷模組，助攻邊緣 AI 散熱需求
信邦電子集團旗下子公司 SINBON Cooling 首度參與 COMPUTEX Taipei 2026，展出核心產品「4U 浸沒式微型液冷運算模組」，正式宣示進軍 AI 散熱解決方案市場。
根據 TrendForce 預估，輝達預計於 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra NVL576 平台為例，單晶片 TDP（熱設計功耗）將提升至約 3.6 kW，整體 AI 機櫃功率更可能上看 600 kW 等級，較過去傳統伺服器 10 至 30 kW 水平大幅增加，也使資料中心散熱與供電挑戰快速升溫。
隨生成式 AI 與高效能運算（HPC）快速發展，AI GPU 功耗持續攀升，資料中心散熱架構也正快速演進。從早期傳統氣冷（Air Cooling），到目前主流的 Liquid to Air（液對氣）與 Liquid to Liquid（液對液）冷卻方案，業界正逐步朝向更高效率的浸沒式液冷技術發展。
SINBON Cooling 的 4U 微型液冷運算模組為整合式浸沒液冷機櫃，採非導電冷卻液，具安靜、安全特性，內建電力、冷卻與控制系統，支援溫度監控、故障警報與遠端管理。
模組具備最高 6 kW 散熱能力，並採快速部署設計，特別適用於學校、醫療院所等對噪音與安全性要求較高的邊緣運算環境。
此次展出，SINBON Cooling 與深耕電子材料領域的 EZBOND 群固企業，以及全球化工大廠 Dow 合作，於同一攤位共同呈現從冷卻液材料到系統架構的整合方案。
SINBON Cooling 負責系統層級的浸沒式液冷架構，所採用的冷卻液則來自陶氏旗下 DOWSIL™ ICL 系列，由群固企業擔任台灣授權代理，提供高絕緣性、低毒性與長效穩定性的散熱介質，確保系統在高功率、高密度運算環境下的長期穩定運行。
（首圖來源：信邦提供）