電腦展直擊／明年記憶體缺貨恐比今年慘 群聯潘健成：每家原廠都在嘆氣
AI浪潮持續推升記憶體需求，群聯電子執行長潘健成2日受訪時直言，今年缺貨只是開始，隨著HBM大量出貨、AI推論需求擴大，以及企業加速導入AI應用，明年記憶體市場恐比今年更緊張。
群聯電子執行長潘健成今（2）日於台北國際電腦展（COMPUTEX）受訪表示，今天和各大記憶體原廠交流，「每一個都在嘆氣」。他表示，供給狀況仍然吃緊，2027年的供需失衡恐怕比今年更加嚴重，「今年如果很痛苦，明年會更痛苦。」
他形容，市場已經進入「高價也未必買得到貨」的階段，尤其過去關注焦點在於HBM（高頻寬記憶體）需求暴增，但真正的連鎖效應其實發生在後端。企業投入大量HBM與GPU進行推論（Inference），背後將持續產生龐大的資料量，而這些資料都需要被儲存。
潘健成表示，AI推論規模越大，後端儲存需求就會源源不絕增加，也因此推升DRAM與NAND Flash需求同步攀升。他指出，在需求高速成長下，即使原廠持續擴產，新增供給仍遠遠追不上AI帶來的需求增幅。
除了雲端AI之外，企業端也開始出現另一波需求變化。潘健成觀察，部分大型企業經過一段時間使用雲端AI服務後，已逐漸感受到高昂成本壓力，因此開始思考將AI運算落地至企業內部。
他表示，當企業將AI工作負載從雲端移回地端部署時，勢必帶動伺服器、儲存設備以及記憶體的新一輪採購潮。
面對資源有限的市場環境，群聯也開始調整接單策略。潘健成透露，目前企業級SSD業務甚至必須「挑單做」，因為單一大型客戶的需求量就可能吃掉整體產能。
他表示，群聯不希望將所有產能集中在單一大型雲端服務供應商（CSP）身上，而是希望服務更多全球中小型、具客製化需求的開發商與系統業者。
至於市場最關心的價格走勢，潘健成認為，雖然供給仍嚴重不足，但價格漲勢可能逐漸接近天花板。他指出，記憶體原廠若持續追求過高獲利，勢必面臨來自終端客戶、甚至政府單位的壓力，因此價格雖仍維持高檔，但進一步大幅上漲的空間可能有限。
不過，他也強調，目前市場最大的問題已經不是價格，而是拿不拿得到貨。潘健成認為，未來供應鏈比拚的將不只是採購能力，而是企業能否透過技術、產品與生態系創造更高價值，取得上游資源支持。
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