鴻海攜法商搶攻 SiP 商機 三方合資封測廠動土
鴻海（2317）、Radiall與Thales昨（1）日宣布，三方成立合資公司TessaliaTechnology SAS，將專注於半導體封測業務（OSAT），目標在2033年前，每年生產超過5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件。此一封測廠共同投資金額可能超過2.5億歐元（約新台幣91.9億元）。
三家公司昨天在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）共同為合資公司舉行動土典禮。此活動做為「Choose France 2026」高峰會的一部分，法國工業部長Mr. Sébastien Martin、新阿基坦大區主席Alain Rousset代表政府單位出席見證外，鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz、Thales董事長暨執行長Patrice Caine，代表三方合作單位共同舉行動土典禮。
三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。Tessalia將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。
Tessalia的目標包括成為具備主權自主與競爭力的企業，以滿足歐洲對半導體封裝的策略產業需求。Tessalia將透過授權協議取得鴻海技術支持。