美光攜手應材開發下一代記憶體與先進封裝，週二股價追高3.54%費半稱王

【財訊快報／陳孟朔】美國記憶體大廠--美光(Micron，美股代碼MU)股價繼上日大漲5.14%後，週二再追高13.79美元或3.54%，報403.11美元為3月2日以來的高位，漲幅在費半稱王，成交136.22億美元在週二美股成交額排名第3名。在此之前，半導體設備巨頭應用材料(Applied Materials，美股代碼AMAT)週二宣布與美光科技合作，整合應用材料EPIC研發中心與美光創新中心的研發能力，共同開發下一代DRAM、高頻寬記憶體(HBM)及NAND儲存技術。應材股價同日漲2.05%至345.88美元，在費半為第五旺個股。
此次合作重點包含開發先進封裝技術，旨在實現高頻寬與低功耗的記憶體解決方案。隨著人工智慧運算對資料傳輸速度的需求日益激增，記憶體與處理器之間的通訊效率成為效能關鍵。應用材料與美光透過研發資源的整合，預期將加速半導體材料科學在存儲領域的突破，以應對AI算力時代的技術挑戰。
市場人士指出，美光在HBM市場的擴張勢頭強勁，結合應用材料在製程設備上的領先優勢，將有助於雙方在次世代半導體標準中搶占先機。特別是在堆疊技術與先進材料的應用上，雙方合作能有效縮短產品從研發到量產的週期。美光股價近期受惠於記憶體價格回升與AI訂單預期，重回400美元大關。
在全球半導體競賽中，設備供應商與晶片製造商的深度綑綁已成為趨勢。美光與應用材料的策略聯盟，不僅強化美國本土半導體供應鏈的技術實力，也為未來幾年AI伺服器與高效能運算市場的記憶體供應提供更確定的技術路線。投資人對此展現高度信心，帶動美光週二股價表現優於大盤。

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