半導體產能2029年四成赴美？台伺服器先行 廣達、神達組裝產能已過半
美國商務部長盧特尼受訪時透露，美國政府目標在任期內將台灣半導體供應鏈產能40%移轉至美國，消息一出受市場關注，不過，AI供應鏈下游，也就是多家AI伺服器硬體組裝大廠包括廣達（2382）、神達（3706），美國產能在2026年就已經超越台灣。
美台剛敲定「對等關稅」稅率為15%，讓許多產業鬆口氣，不過，交換的條件之一是台灣半導體業者需投資美國至少2500億美元，商務部長盧特尼更透露，川普任期內的目標就是把台灣半導體供應鏈4成產能拉到美國，目前台積電（2330）僅第一座工廠已經投產，第二座將提前至2027年下半量產，第三座正在興建，第四座跟先進封裝廠正在申請興建許可，為興建GIGA-Fab超級晶圓廠也已購入第二塊土地。
但台積電主力產能仍在台灣，相反的，位處AI產業下游的硬體伺服器大廠們，產能移往美國速度則加快，廣達目前在美後段組裝L10～12產能已經超過台灣，成為最大組裝基地。
廣達資深副總楊麒令表示，現在的擴廠規劃是每週更新討論，確認時機跟如何執行，一旦確定就會快速的執行，目前擴廠的主力都在美國西岸，他更樂觀預期，廣達伺服器在美組裝產能應該是現階段同業中最大的。
他透露，廣達現在在田納西州擴廠相對保守，主要是電力考量，另在泰國也有擴廠計畫，目標2026年底總伺服器製造產能加大一倍，但達成目標的挑戰也不小。墨西哥廠也預計2026年首季末量產L10組裝產能。
鴻海（2317）在美國12州已有據點，持續在美國有大擴產計畫，以實踐在地供應(Local for Local)服務北美客戶的策略，擴廠地點包含德州、威州、加州與俄亥俄州，鴻海董事長劉揚偉日前更透露德州威州除伺服器產線外，也有增設液冷測試產能，俄亥俄州則專供AI機組設施製造，以鴻海市占率4~5成推算，CSP資本支出成長多少，鴻海就將擴張多少北美產能產出，不過官方目前尚未公布北美伺服器產能占比。
神達2025年營收衝上1055.77億元，登上千億元大關，年成長72%，去年底為因應產能需要，加碼投資購買美國加州三棟建築，加上墨西哥工廠跟北美承租臨時擴張產能，預計第2～3季度開出，主要是擴張後段組裝產能，台灣跟越南則以前段主機板製造為主。
由於主要大伺服器客戶都在美國，神達今年資本支出將比2025年大幅增加，神雲現在伺服器組裝產能已有過半在美國製造，比台灣產能還大，伺服器主機板產線除竹北擴張新廠外，越南河內工廠2026年第1季度也會投產，達台灣+1的配置。