【台灣】台美貿易協議出爐，對等關稅降至15%且不疊加
重點整理
美國商務部於 1/16 正式公佈台美貿易協議，主要內容如下：
對等關稅：美國對台灣商品課徵的對等關稅稅率「合計不超過」 15%，部分特定產品的對等關稅設定為零，包括學名藥及其成分、航空組件以及稀缺自然資源，此關稅不疊加在原適用關稅（例如最惠國待遇稅率）。
232 關稅：此關稅為額外課徵，會疊加至原適用關稅（例如最惠國待遇稅率）。 a. 美國依《貿易擴張法》第 232 條款針對台灣產的汽車零件、木材與木衍生產品的關稅稅率，上限同樣設定為 15% 。 b. 對台灣半導體課徵的關稅，將對投資美國的台灣半導體公司給予優惠，例如：核准建廠期間內，於美國興建新半導體產能的台灣企業，可在不支付第 232 條關稅的情況下，進口最多相當於其規劃產能 2.5 倍 的半導體產品；超出配額部分則適用較低的優惠第 232 條稅率。完成在美國新晶片生產專案的台灣企業，仍可在不支付 232 關稅的情況下，進口最多相當於其美國新產能 1.5 倍 的半導體產品。
投資承諾： 台灣半導體與科技企業承諾在美國投資至少 2,500 億美元，用於建設與擴大先進半導體、能源及 AI 的生產，以及台灣政府擔保的 2,500 億美元融資保證上限，協助台灣企業在美國建立完整的半導體供應鏈與生態系。
雙邊投資框架：台美將在美國境內建立世界級產業園區，以強化美國的工業基礎設施；台灣也將擴大美國企業准入，促進美國對台灣半導體、人工智慧、國防科技、電信及生技等五大產業的投資。
MM 研究員
美國商務部於 1/16 公佈台美貿易協議，確定將對等關稅調降至 15%，與日、韓、歐等國一致，談判的核心在於以「對等關稅設上限 + 232 關稅作為投資誘因」的方式，換取台灣半導體與科技產業對美國的長期投資承諾。
除了對等關稅外，半導體關稅也在 1/15 正式課徵，美國將依 232 條款對進口的半導體晶片加徵 25% 從價稅率，但主要針對「高效能的邏輯 IC 」，且只要是以下 7 種情況則不會加徵此關稅，包括用途為建造美國大型資料中心、在美進行維修和更換、研發與創新、美國新創企業、消費性電子應用、民生工業應用及公部門相關應用。
簡單來說，對於台灣最重要的半導體產業而言，因為台積電、鴻海、廣達等重點電子廠均在近年擴大美國生產，目前出口到美國的半導體晶片、電子產品等都可不支付 232 關稅，適用最惠國稅率；對於非半導體產業而言，原本自 2025/8/7 起適用的 「 20% + N 稅率」也統一調降至 15%，有利於機械設備、電機、基本金屬、塑橡膠等受衝擊較大的產業回歸原本的競爭力。
另外，投資承諾的部分因為是以 2,500 億美元「企業自主投資」和 2,500 億美元「政府信用擔保」的形式進行，因此實際的資金壓力並不如其他國家如日本的 5,500 億美元和韓國的 3,500 億美元來的大，且更進一步地是建立台美之間更平衡的「雙邊投資」框架，在滿足美國半導體供應鏈產能不足的同時，也擴大美國企業在台灣重點五大產業的影響力，反而更強化台灣的產業競爭力。
本次聲明並不包含之前市場預期會開放「美國農產品」和「美國汽車」等商品進口零關稅的讓步條件，但觀察行政院副院長鄭麗君的說明，預計將會在後續簽署後完整公佈，雖對內部產業有負面影響，但反而能刺激目前相對低迷的消費動能。
整體來說，本次貿易談判成果優於我們原先的預期，包括對等關稅調降、豁免條件、更平衡的雙邊投資框架等，除了有利於支撐原本相對疲軟的「非半導體產業」外，更進一步鞏固台灣半導體產業的韌性。