倍利科 3 月底掛牌上市！憑藉 AI ADC 軟硬整合進軍千億封裝商機
倍利科明日將舉辦上市前業績發表會，董事長林坤禧表示，今年主要成長動能就是封裝，以「AI 演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，有效降低傳 AOI 設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。
林坤禧表示，倍利科是以 AI 演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，並與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同，隨著製程持續複雜精細化，以及 3D 堆疊與先進封裝技術快速發展，單純仰賴傳統光學技術已難以因應日益嚴苛的檢測需求。
林坤禧指出，倍利科長年累積累積超過 20 億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的 AI 度學習演算法，成功建立高度競爭力的技術壁壘，並透過軟硬體高度整合的解決方案，目標在面對先進封裝微縮化所帶來的檢測挑戰時，仍能精準辨識極微小缺陷。
根據 Mordor Intelligence 數據顯示，受惠 AI 與 HPC（高效能運算）需求驅動，全球先進封裝市場規模預計將從 2025 年的 348 億美元，成長至 2030 年的 480 億美元，隨著 CoWoS 等先進封裝技術日益複雜，堆疊層數增加使得檢測與量測的站點數量呈倍數增長，且對精度的要求更為嚴苛。
林坤禧分享，倍利科的主力產品「高階自動光學檢量測設備（Auto OM）」與「AI 影像數據分析系統（AI ADC）」正是對準此一缺口，目前半導體廠正由「半自動」轉向「全自動+AI」的產業升級潮，倍利科的設備已深度嵌入產線，進行高倍率量測（如 CD、OVL），成為客戶提升良率的關鍵。
林坤禧強調，倍利科產品已成功打入國內外一線晶圓製造廠及先進封裝大廠供應鏈，並在多種製程、多個檢測站點實現量產應用，並與客戶間保有著高黏著度，更開發出專有的 V5 AI 智慧影像檢測平台（V5ADC），確立結合傳統規則式與深度學習的混合演算法路線。
展望營運，林坤禧指出，倍利科採取雙軌布局策略，以智慧製造為營運核心，持續深耕半導體檢測與量測市場，並布局智慧醫療作為第二成長曲線。法人認為，受惠半導體全面邁向 AI 自動化的趨勢，倍利科若能持續擴大市占率，未來營運值得關注。
（首圖來源：科技新報）