記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光
全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
表面上，記憶體產業正處於一波前所未有的建設熱潮中。然而，深入檢視這些科技大廠的具體規劃，會發現一個殘酷的事實，那就是新增的產能絕大多數是為了滿足 AI 伺服器所需的 高頻寬記憶體（HBM），而非個人電腦使用的標準 DRAM。因此，這場由 AI 發起的市場板塊位移，正在徹底改變硬體供應鏈的優先順序。輝達（Nvidia）等 AI 晶片大廠的巨大需求，迫使記憶體製造商將現有及未來的生產線全數轉向利潤更高、需求更迫切的 HBM 技術，而其他領域則是要苦苦的等待。
根據 IEEE Spectrum 的市場分析，三大廠的擴產時間表與產品重心，對於期待近期組裝平價電腦的消費者來說，無疑是一盆冷水。
美光（Micron）：美光預計將是首家有新產能上線的廠商。其位於新加坡的新晶圓廠預計於 2027 年投產，同時位於台灣的設施也正在進行改裝，預計 2027 年下半年投入生產。然而，關鍵在於這些設施將專注於生產輝達 AI GPU 所需的 HBM 記憶體，而非 PC 用的 DRAM。至於，美光計畫在美國紐約州興建的 DRAM 工廠，據報導要等到 2030 年才能全面投產。
SK 海力士（SK Hynix）：做為 AI 記憶體市場的領先者之一，SK 海力士正積極在中國清州（Cheongju）和美國印第安納州建設新的 HBM 工廠，這兩處設施預計都要等到 2028 年底才能完工投產。該公司甚至為了滿足 AI 客戶巨大且驚人的需求，將原本的 2027 年設廠計畫提前了三個月，並承諾投入超過 5,000 億美元建設四座新晶圓廠，更宣布投資近 130 億美元於新的 AI 封裝設施。可預見的是，這一切重心皆在於 AI。
三星（Samsung）：三星位於韓國平澤（Pyeongtaek）的新晶圓廠預計於 2028 年上線。值得注意的是，在目前公開的資訊中，不論是 SK 海力士還是三星，都沒有明確提及針對傳統 DRAM 的新廠建設計畫。
另外，即便新工廠在 2028 年陸續上線，經濟學家對於價格能否迅速回落仍持保留態度。Mkecon Insights 的經濟學家 Mina Kim 指出，價格走勢通常具有固化性，即上漲容易下跌難。考慮到運算能力的需求呈現無止盡的成長，DRAM 價格不太可能成為例外。
而支撐這種悲觀預測的，是令人咋舌的投資規模。根據顧問公司麥肯錫 （McKinsey） 預測，到 2030 年，全球資料中心的總投資額將達到 7 兆美元，其中高達 5.2 兆美元將專門用於 AI 資料中心。在如此龐大的資金挹注下，AI 相關硬體的需求將持續排擠消費級產品的產能。美光甚至預測，HBM 市場規模將在 2028 年成長至 1,000 億美元，這相當於 2024 年整個 DRAM 市場的規模。
因此，就目前來說，這場記憶體危機的影響範圍不僅限於 RAM 記憶體條，更已擴散至固態硬碟（SSD）和顯示卡（GPU）領域，形成了全方位的硬體漲價風暴。
SSD價格飆升：由於快閃記憶體（NAND）同樣面臨產能排擠與減產策略，SSD 的價格正在飆漲。市場消息指出，三星、SK 海力士和 Sandisk 等大廠皆計劃在 2026 年將 NAND 晶片價格翻倍。Silicon Motion 的執行長甚至發出警告，表示硬碟、DRAM、HBM 和 NAND 在 2026 年都將面臨嚴重短缺，這是前所未見的情況。
顯示卡減產隱憂：輝達據傳因應視訊記憶體（VRAM）的供應問題，考慮在 2026 年削減高達 40% 的遊戲 GPU 產量。這代表著，未來的顯示卡不僅價格昂貴，甚至可能面臨缺貨。
綜觀當前的情況，對於 PC 玩家和 DIY 用戶而言，未來幾年將是艱難的寒冬。雖然目前的測試顯示，16GB 的系統記憶體對於當前的遊戲來說尚且足夠，但隨著軟體需求的提升，硬體升級的成本將越來越高。
另外，有評論戲稱，在價格居高不下的情況下，或許在電子垃圾中尋寶將成為獲得平價記憶體的唯一途徑。雖然這是一句玩笑話，但也反映了市場對於消費級硬體價格失控的無奈。美國商務部長甚至建議對不承諾增加美國生產的記憶體晶片製造商徵收 100% 的關稅，這可能進一步火上澆油，加劇價格波動。
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