台積電發表最新突破 A14製程技術登場　預2028年量產

財經中心／綜合報導

台積電（TSMC）於今（24）日在「2025北美技術論壇」發表下一世代先進邏輯製程技術A14，展現其在晶片效能、能源效率與晶體管密度等多方面的重大技術突破，並致力於推動人工智慧（AI）轉型。

台積電 A14 技術體現了第二代 NanoFlex™ 設計技術，協同優化 （DTCO） 創新 NanoFlex™ Pro，提高效率性能，預計將於2028年進入量產階段，目前研發進度順利且良率表現超前預期。
根據台積電官網說明，A14在相同功耗下可提升15%運算速度，或在相同速度下降低30%功耗，邏輯密度則提升超過20%，展現出跨世代的技術躍進。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，我們的客戶不斷展望未來，而台積電的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。A14是我們連接實體與數位世界的技術解決方案之一，將加速AI技術的實現與應用。
除了A14，台積電也同步展示其在邏輯製程、特殊製程、先進封裝及3D晶片堆疊技術上的新進展，廣泛應用於高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車與物聯網（IoT）等技術平台，打造更全面的技術組合以支援客戶產品創新。

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