未來 AI 晶片功耗破 600kW！這間新創靠金屬堆疊技術，有望解決 AI 散熱難題
NVIDIA 3 月時宣布Rubin 系列GPU 時，也拋出一個震撼消息，即搭載Ultra 版本晶片的伺服器機架（預計2027 年推出）功耗可能高達600 kW，這幾乎是現今最快電動車充電器可提供功率的兩倍。
在資料中心機架耗電量飆升的情況下，最大的挑戰是如何有效散熱，而新創公司Alloy Enterprises 認為，「金屬堆疊」可能是解決答案。目前 Alloy Enterprises 正開發一項技術，將銅板製作成GPU 及周邊晶片（如記憶體和網路硬體）的固態冷卻板，這些零組件約占伺服器散熱負荷20%。
該公司共同創辦人兼執行長Ali Forsyth 指出，當機架功耗只有120 kW 時，並不需要在意這20%，但現在機架功耗已達480 kW、且即將衝上600 kW，工程師必須想辦法用液冷來冷卻RAM、網路晶片等所有零組件，但這些都還沒現成解決方案。
Alloy Enterprises 利用積層製造（additive manufacturing）生產冷卻板，使其能塞進狹小空間、承受液冷所需的高壓。在做法上，Alloy 並不是選擇 3D 列印，而是將金屬片透過熱與壓力強制結合，雖然成本比傳統加工高，但比3D 列印便宜。
如此一來，這些金屬片會形成一塊實心的金屬冷卻板，不像加工產品那樣有接縫、也沒有孔隙。Forsyth 表示，「我們充分利用原材料的特性，銅的強度跟用傳統加工切出來的一樣」。
大部分的冷卻板透過加工製成，即利用工具切削出所需形狀，由於工具體積較大，冷卻板的兩半必須分開加工，再透過「燒結」結合，而這個方法會產生接縫，在高壓下可能有滲漏問題；Alloy 則使用「堆疊鍛造」（stack forging）的技術，製作無縫的冷卻板。
堆疊鍛造還能做出更小的細節，精度可達50 微米，約人類髮絲的寬度的一半。Forsyth 表示，Alloy 的冷卻板熱性能比競爭對手高出35%。
由於堆疊鍛造製程相當複雜，Alloy 大多數內部設計工作由自己完成，客戶只需提交主要規格與尺寸，Alloy 的軟體會將這些需求轉為適用公司製程的設計。Forsyth 表示，公司正在與資料中心界「所有大牌」合作，但沒有透露公司名稱。
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