焦點股：受惠記憶體需求+先進封裝製程拓展，福懋科股價創波段新高

【財訊快報／研究員周佳蓉】福懋科(8131)為台塑集團旗下IC封測廠，主要股東為福懋興業(1434)、南亞科(2408)，封裝產品以標準型、利基型DRAM為主，模組產品則包括雲端伺服器SSD模組、光通訊模組等等客製化產品，為了應對記憶體超級循環，去瓶頸與新廠同步進中。現有Fab1、2、3A、3B等正在增加測試設備支出，以支應明年DDR3/DDR4/LPDDR4X 產品的封測產能擴張，新建五廠正在興建無塵室中，最快2026下半年試量產，用於生產傳統DDR5 BGA 封裝與伺服器級DDR5 R-DIMM模組製造。五廠也將布局先進封裝晶圓凸塊、重布線層（RDL）、矽穿孔（TSV）等製程，除了用於DDR5記憶體模組，也可望延伸至AI伺服器。法人看好，隨著五廠產能開出，加上既有四個廠房去瓶頸和擴大產能，將有利於代工、毛利結構轉佳。
股價沿5日線墊高，均線呈現多頭排列，KD持續翻揚，若能力守月線之上，則多方動能將延續。

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