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高階訂單充沛 群翊明年營運看旺

MoneyDJ理財網

發布於 2025年12月02日03:09

MoneyDJ新聞 2025-12-02 11:09:32 王怡茹 發佈

PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2025)年10月營收2.27億元,月增2.07%、年減1.13%,寫同期次高。展望後市,法人表示,群翊目前高階訂單充沛,能見度直達2026年上半年,預期公司今年營收有望持穩去(2024)年高檔,明(2026)年在IC載板、先進封裝相關產品貢獻提升下,整體營運表現有望更上一層樓。

群翊成立於1990年,主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等,可應用在PCB、IC載板及半導體先進封裝等。公司近年在策略上轉向朝往高精密、客製化的高階設備發展,且在面板級封裝、玻璃基板、IC載板等領域皆有不少斬獲,目前高階裝置占公司整體接單比重達到75%水準。

以玻璃基板為例,除已有設備供貨給美系指標客戶使用中外,包括面板大廠、台系、陸資、韓日系客戶詢問度也很高,甚至連客戶的終端客戶也直接上門洽詢,且目前有數案配合客戶研發中新製程設備,進行合作開發與測試驗證。公司亦積極配合客戶步伐開發次世代製程設備。

以被視為設備、工程業「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來看,群翊2025年第三季合約負債約28.11億元,已連續四個季度站穩28億元以上高檔水準。法人看好,公司今年營收可拚持穩去年,明年在高階訂單挹注下,成長幅度值得期待。

延伸閱讀:

東捷先進封裝設備放量,2026半導體營收占比再增

東台看好電子設備2~3年成長性,明年占比逾20%

資料來源-MoneyDJ理財網

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