銅箔基板大漲因素動能是否還能延續至明年?

在AI晶片持續迭代下，AI伺服器對PCB／CCL規格明顯升級，高階HDI與多層板需求快速放大，帶動產業加速轉型。PCB是所有電路運作的基礎，直接影響系統穩定度與運算效率，因此被稱為「電子工業之母」。

今年全球PCB產值預估突破9,000億元，年增約12%，市場進一步預期明年有機會挑戰1.37兆元。台灣憑藉完整供應鏈，掌握超過三成全球市佔率。隨著AI伺服器需求升溫，PCB 板層數由8~24層提升至28～46層，同步推動銅箔、玻纖布與銅箔基板等材料全面升級，支撐高頻、高速與高功率應用。

而其中，銅箔基板(CCL)為 PCB 最核心材料，約占成本50～70%，由銅箔、玻纖布與樹脂壓合而成，其規格升級成為高階 PCB 成長的關鍵動能，仍是明年升級關鍵趨勢方向。

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銅箔基板龍頭台光電(2383)掌握約七成材料配額，高階CCL技術與產能布局領先全球，成長動能明確，今年股價翻三倍。

銅箔族群以金居(8358)為焦點，主力HVLP3、HVLP4持續放量，並加速擴產與布局下一代HVLP5，提前卡位高階應用。

玻纖布方面，富喬(1815)具完整產品線，受惠Low Dk／Low Df滲透率提升，營收表現持續走高。

此外，尖點(8021)受規格升級帶動高階鑽針需求，稼動率維持高檔；隨M9材料與Q 布導入，關鍵材料供應商德宏(5475)值得持續關注。

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