邑昇完成現增與發行無擔保公司債，與客戶洽談明年產能規劃

【財訊快報／記者李純君報導】PCB廠邑昇實業(5291)宣布完成2026年度募資計劃，包括現增與無擔保轉換公司債，隨著資金到位，替公司後續的擴充，提供新彈藥。至於營運面，公司透露，正與相關客戶洽談2027年產能供應與分配。為充實未來營運資金、償還銀行借款並強化財務結構，邑昇於今年啟動現金增資及國內第二次無擔保轉換公司債發行，主辦券商為統一證券。其中，現金增資案已於7月13日完成股款收足，發行普通股2,000千股，每股認購價格53元，實收股款總額達1.06億元；另國內第二次無擔保轉換公司債亦於24日收足債款2億元，預計將於7月29日掛牌交易。透過本次募資，邑昇表示，將進一步提升資金運用彈性，支應未來營運成長與產能擴充需求。
邑昇2026年上半年合併營收7.14億元，較去年同期成長33.1%，主要受惠利基型高階PCB產品逐步放量出貨，帶來超過倍數的營收成長，挹注獲利動能。隨著AI應用快速發展、半導體與航太軍工產業需求持續升溫，PCB產業正進入新一輪結構性升級階段，AI算力基礎建設推動電子設備規格大幅提升，低軌衛星（LEO）與無人機市場進入全球軍備接端，高階PCB已由過去單純的訊號連接載體，將逐步轉型為影響運算效能與系統穩定性的核心零組件。
除AI與半導體應用外，邑昇亦積極布局低軌衛星（LEO）與無人機/反無人機等航太及軍工相關市場。隨全球衛星通訊、國防科技及自主系統需求快速成長，相關PCB應用涵蓋地面站（Gateway）、衛星酬載（Payload）及用戶終端（User Terminal）等領域，邑昇已於2025年10月正式取得AS9100航太品質管理系統認證，接軌品質管理體系與國際航太標準，今年起已承接歐系客戶訂單並陸續開始出貨。
隨AI伺服器功耗提升與電源架構升級，以及航太與軍工等高階應用使相關PCB對高可靠度、高耐熱性及高精密製程要求同步提高，規格亦必須符合耐輻射、輕量化及低功耗等特性，高客製化產品附加價值與毛利表現均顯著優於過往產品線。公司透露，目前與相關客戶洽談2027年產能供應與分配，提升二期廠房產能利用率，並挹注後續營收與獲利成長。
因應全球電子供應鏈重組趨勢，以及國際客戶對供應鏈安全與非紅色供應鏈需求提升，邑昇生產基地集中於台灣桃園，亦為切入全球衛星與航太供應鏈。
展望未來，隨AI、高速運算、半導體及軍工航太應用需求持續擴張，邑昇高階PCB產品市場滲透率可望逐步提升，目前既有廠區產線稼動率已接近滿載，二期廠房擴建工程預計於第三季末正式完工啟用，新廠將整合既有PCB產能，並導入智慧產線。

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