陽明交大：台日人才合作應聚焦3面向 深化半導體合作

陽明交通大學半導體國際策略合作辦公室指出，未來半導體競爭將從技術競爭逐步演變為生態系之間的競賽，而人才培育將成為供應鏈韌性的關鍵。台、日未來可透過人才交流、生態系整合及關鍵技術合作等三大方向深化半導體合作，打造更具韌性的全球供應鏈。

台日半導體科技論壇3日登場，陽明交通大學半導體國際策略合作辦公室執行長曾院介指出，半導體價值鏈始於政府對教育與研發的投入，帶動科技創新後，再發展產品、開拓市場。人才培育已進入「第四代大學」概念，由大學串聯政府、產業及國際資源，建構半導體人才生態系，進一步提升產業競爭力。

曾院介認為，隨著地緣政治局勢變化，未來半導體產業的競逐不再只是單一企業或技術較量，而是整體生態系之間的競爭。台灣與日本在地理位置及產業布局上具有互補優勢，未來可透過深化合作，共同提升供應鏈韌性與國際競爭力。

他指出，人才培育需要長時間累積，並建立在互信基礎。若受到地緣政治影響，導致人才流動受阻，恐怕會造成供應鏈韌性破口。曾院介說：『(原音)人才培育在供應鏈的韌性上面，生態系韌性其實是很重要的一個基礎，因為其他的技術都可以用各種方式來追上，但是人才我們是基於一個互信基礎。為什麼這東西這麼重要？假設有一天遇到地緣政治障礙(Geopolitical Barrier)，這時候你的人才培育如果遇到困難，你真正的人才韌性、供應鏈韌性就會有破口。』

曾院介指出，台、日未來可從人才、生態系及技術合作3方面深化合作，包括透過雙聯學位、產學合作及人才資料庫促進人才交流，同時串聯產業、政府與新創資源打造合作生態系，並聚焦AI、半導體材料等關鍵技術，深化跨領域研發合作。(編輯：宋皖媛)