史上最多在建廠房！日月光資本支出上看105億元天價 13座新建、8座改建備戰AI需求
封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行法說會，日月光投控營運長吳田玉表示，AI持續讓先進封裝產能供不應求，且客戶在第三、四季依然在要求更多產能，法人估計，日月光將上調今年資本支出至105億美元，比先前二度調高到的85億美元再多20億美元。
半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉指出，AI並非短期熱潮，而是一場歷時深遠的典範轉移，當前AI對算力密度、記憶體、電力傳輸與頻寬的需求可謂永無止境，使得硬體基礎設施成為產業最大的發展瓶頸。
為了打破瓶頸，法人估計，日月光為了因應2026年及未來對LEAP先進封裝的強勁需求，將上調資本支出至105億美元，再度創下歷史紀錄，等於全年資本支出再加碼20億美元。
吳田玉坦言，當前封測產能已處於極度緊繃的狀態，客戶正持續要求提供第三季與第四季的更多裝置與產能，公司目前處於非「產能受限」狀態。第三季預估半導體封測（ATM）營收季增12至13％，這代表公司已經將新增產能完全填滿。
日月光指出，目前公司正同時進行13個新建工程與8個既存廠房改建計畫，以容納即將導入的新產能。建廠進度足以支撐營運至2028、2029年。
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