SEMICON Taiwan 2026 大師論壇首度全天登場，台供應鏈五強壓軸對談
SEMICON Taiwan 宣布2026 大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。
壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC 設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。
SEMICON Taiwan 2026 大師論壇將於9 月2 日登場，今年開幕主題演講嘉賓、Google AI 與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat，是全球推動下一代運算與AI 系統發展的關鍵領袖。身為Google高階領導團隊成員，他將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享AI基礎架構的未來藍圖，以及半導體生態系的演進方向。
今年論壇首次劃分上、下午兩大主題場次，議程設計完整對應AI 規模化發展的關鍵技術層，從Google、微軟代表的雲端算力與基礎設施，NVIDIA的加速運算平台，博通的網路與光學互連，美光的全球布局與先進記憶體與儲存解決方案，英飛凌的電源與能效管理，到Meta 的超大規模AI系統協同設計，再向下延伸至材料、設備與製程控制。
其中，上午展會開幕主題演講與「Ecosystem Executive Summit」將聚焦半導體發展的核心根基，探討策略夥伴關係、製造創新與生態系協作如何加速次世代半導體技術問世；下午場「CEO Summit」則接續從製造根基延伸至支撐超大規模AI發展的核心技術層，由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta 與輝達這六大巨頭分別聚焦AI時代的運算、記憶體、傳輸互連、電源、系統協同設計與基礎設施，剖析每一個技術層如何協同演進、共同推動超大規模AI 系統加速部署。
至於今年壓軸的爐邊對談將首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光半導體執行長暨SEMI 全球董事會主席吳田玉，與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談，匯聚IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大供應鏈關鍵環節的領導視角，構成難得一見的高規格對談陣容。
（首圖來源：SEMICON Taiwan）