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國發會訪日強化新創交流 邀日企共投AI新十大建設

中央通訊社

發布於 2025年08月22日09:07
日本京都市市長松井孝治(左2)與國發會主委劉鏡清(右2)進行會談。(國發會提供)中央社記者潘姿羽傳真114年8月22日

(中央社記者潘姿羽台北22日電)國發會主委劉鏡清率團訪日,盼深化台日在生技醫療、能源及AI等創新領域,並期待半導體強強結盟。國發會透露,京都大學創新資本(iCAP)規劃於2026年成立規模約200億日圓的基金,投資領域著重生技、材料、半導體、AI等,並將申請國發基金注資。

國發會今天發布新聞稿,提到日本是台灣新創出海的首選地點,地理位置相近、文化背景相似,且在軟體、AI、半導體應用及製造業等領域高度互補。國發會將持續推動台日創新鏈結,協助新創企業在日本落地、擴展市場。

為了深化台日新創合作,劉鏡清率團參與8月22日由京都大學及其創業投資公司iCAP主辦的投資人暨校友Demo Pitch活動,向企業界、京大校友與投資機構展示台灣科技創新成果,共有22家新創參與,向日方介紹自家新創內容與實力。

會前劉鏡清與京都大學校長湊長博就台日雙方產業及科研人才的議題進行交流,劉鏡清表示,京都大學是台灣的策略夥伴,期待未來可以推動台灣校友基金與京大iCAP交流合作,協助台日新創拓展國際市場,共創雙贏。

劉鏡清並應京都市政府邀請,與市長松井孝治會談,日方表示,京都是個結合傳統和創新的城市,未來希望重整半導體的產業。

松井孝治表示,希望加強台灣與日本從中央到地方的合作,京都市政府團隊將會全力支援,並全力協助國發會與京都大學iCAP合作。國發會則介紹台灣已於東京、美國矽谷設立新創基地,將與京都合作積極協助新創拓展海外市場。

國發會指出,京都市非常推崇台灣半導體成就,提出半導體合作,劉鏡清當場回覆樂觀其成,且台灣的半導體在製造、封裝及設計上具備優勢,日本的化學及半導體設備產業強項與台灣形成互補。

劉鏡清也說明,台灣正準備推動AI新十大建設,歡迎京都企業投資參與,雙方可建立跨國技術鏈與產業鏈合作平台,共創共榮。

國發會表示,此次訪日的大阪與京都行程,展現出台灣新創在軟體、AI、半導體應用及製造業等領域的技術實力,更深化與日本頂尖學術、投資與產業的連結。國發會將持續扮演橋梁角色,促進台日創新合作,共同開拓國際市場。(編輯:翟思嘉)1140822

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