精材：已熬過慘澹期，Q3將產能全開、營收逐月成長

MoneyDJ新聞 2018-08-09 17:15:23 記者 新聞中心 報導

半導體晶圓封裝廠精材(3374)今(9)日舉行法說會，董事長陳家湘表示，今(2018)年上半年的虧損情況慘烈，但精材已經熬過最慘澹的日子，第三季將產能全開、業績可望逐月走升，單季將可望獲利，而第四季業績則有機會維持去(2017)年同期水準。資本支出方面，精材預期，下半年資本支出可能大於上半年的1.57億元，主要用於廠務擴充。
精材第二季因認列資產減損9.74億元，單季稅後淨損達14.01億元，每股稅後虧損高達5.18元，累計上半年每股稅後虧損5.81元。陳家湘指出，今年上半年虧損情況慘烈，但經營團隊對於未來還是有信心，精材已熬過最慘澹的日子，手機相關專案封裝7月已見回流，稼動率已提升，而這也是下半年最重要成長動能，預期下半年智慧型手機可望推陳出新，並帶動專業封裝需求走強。
陳家湘並表示，第三季將配合客戶需求，產能將全開，預估第三季營收明顯推升，業績可望逐月成長，在手機新機專案封裝開始大量出貨帶動下，單季可望有獲利成績；而第四季營運能否維持高稼動率，還須將視終端產品銷後狀況而定，因為現在智慧型手機市況變化複雜，不敢做太長的預測，但希望能維持與去年同期相當的水準。
在12吋晶圓級封裝方面，陳家湘指出，短期將支援客戶預建庫存，而目前需求還不錯，稼動率可望回升，下半年12吋業務的虧損程度將可望降低。另外，8吋車用規格占影像感測器封裝比重約達四成，而今年8吋車用影像感測器封裝出貨可望較去年成長四成，且精材會避免影像感測封裝的價格競爭。
在晶圓後護層封裝開發新利基應用方面，陳家湘指出，將持續耕耘光學式指紋辨識元件和IR影像感測相關封裝技術；至於GaN通訊用高頻高功率元件的加工服務專案，目前進展順利，預計下半年進入試量產，效益可望在明(2019)年下半年到後年發酵。 資料來源-MoneyDJ理財網