NVIDIA 加速 Scale-up CPO 布局！台積電拚 2027 年 Q1 PIC 月產能衝上萬片
美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，分享CPO（共封裝光學）在Scale-out 和Scale-up 的最新進度，認為CPO 雖處於早期發展，但仍持樂觀態度，並看好相關台系供應鏈。
在 Scale-out CPO 部分，大摩認為 NVIDIA 仍是先行者，去年 NVIDIA 推出 Quantum 與 Spectrum CPO交換器，並於今年 CES 將 Spectrum 定為 Vera Rubin NVL72 機櫃標準規格。
大摩預期，2026 年光引擎（optical engine）出貨量將達60 萬至100 萬顆，交換器出貨量約2.3 萬台（受限組裝交期），其中Spectrum 為關鍵產品；展望2027 年，預期下一代Quantum 交換器將開始放量。
除了 NVIDIA 外，博通已推出首款 102.4T CPO 交換器 Davisson 平台，預計 2026 年下半年開始出貨。
至於在 Scale-up CPO 部分，大摩預期 NVIDIA 可能為 Rubin Ultra NVL144 推出 CPO 版本，並由 Quantum 做為 NVLink GPU 互連方案，支援 GPU 對 GPU 通訊。此外，下一代 GPU 的 Optical I/O 解決方案亦在研發中。
以產能來看，大摩表示，台積電目標是2027 年第一季達成每月1 萬片的積體光路（PIC）晶片產能，以支援強勁CPO 需求，預期NVIDIA 為主要使用者；另一方面，AMD 預計於2027 至2028 年推出MI550 或MI650 機櫃系統的scale-up CPO 版本。
同時大摩也觀察到ASIC 廠商正探索在GPU 上導入CPO 的可能性。大摩認為，雖然CPO 仍處於早期階段，但仍持樂觀看法，並對台積電、日月光、京元電、上詮、萬潤及致茂評級「優於大盤」評等。
（首圖來源：shutterstock）