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分析/思科毛利罕見大跌,透露了什麼訊號?揭開這場「記憶體缺貨」的最後一塊拼圖

TVBS

更新於 02月26日01:52 • 發布於 02月13日07:31 • 王慧文
思科毛利大跌,全是因為記憶體價格的顯著飆升。(示意圖/shutterstock達志影像)

如果說市場對記憶體漲價還存有一絲懷疑,那麼全球網通霸主 思科 (Cisco) 剛公布的 2026 會計年度第二季財報,就是一記響亮的耳光,證實這場「漲價風暴」已經從預期變成了沉重的成本壓力。

從思科財報看到記憶體價格的狂飆 儘管思科整體營收優於預期,但其關鍵獲利指標——毛利率 (Gross Margin) 意外滑落至 67.5%,年減 1.2 個百分點。執行長 Chuck Robbins 在法說會上直言不諱地指出兇手:「記憶體價格的顯著飆升 (Significant increases in memory prices),正在侵蝕我們的獲利。」

更令人震驚的證據藏在資產負債表裡。為了確保未來拿得到貨,思科被迫進行恐慌性備貨,其 「預先採購承諾 (Advanced Purchase Commitments)」 金額比去年同期 暴增了 73%。導致股價週四下跌12%,創下自2022年以來的最大單日跌幅。這也意味著,連科技巨頭都不惜犧牲現金流來鎖定貨源,市場的「缺貨恐慌」已正式引爆。這場記憶體的狂歡派對,第一槍已經打響。

產業上游:國際三大廠的「HBM 豪賭」與軍備競賽

思科買不到貨的根源,在於上游供給端的結構性劇變。面對 NVIDIA 引領的 AI 浪潮,國際三大記憶體原廠(美光、SK 海力士、三星)展現了前所未有的一致性戰略:「All-in HBM,棄守標準品。」

最新看法:產能已「售罄」:美光 (Micron) 財務長 Mark Murphy 在最新的 Wolf Research 會議上明確表示,外界對其 HBM 進度的擔憂是多餘的,事實是美光的 HBM4 產能至 2026 年底已全數售罄 (Sold Out)。SK 海力士與三星也釋出同樣訊號:AI 記憶體需求不是強勁,而是「爆炸性」增長。

擴產動作:瘋狂搶建 HBM 產線:為了滿足 AI 皇室的需求,三大廠正在進行一場史無前例的資本支出競賽,但資源全數集中在 HBM: 美光: 為了加速 HBM 後段封測產能開出,直接買下力積電苗栗銅鑼 P5 廠進行改裝。 SK 海力士: 大舉將中國無錫廠的成熟 DDR4 產線,轉換為生產 HBM3E/4 的先進製程。 三星: 結束減產後,將新增產能全數投入 HBM 與高階 Server DDR5。

【關鍵效應】產能排擠 (Crowding Out) 由於生產一片 HBM 所消耗的晶圓面積與時間是傳統 DDR5 的三倍,當原廠產能全開做 HBM 時,標準型 DRAM (DDR4/DDR3) 的供給量出現了物理性的「擠壓與消失」。這就是思科面臨漲價的真相。

產業中游:國內台廠的「轉單盛宴」與擴產備戰

當三大原廠忙著侍奉 AI 客戶時,龐大的消費電子、網通與車用市場需求被迫「外溢」,台灣記憶體廠商成為這場「史上最強轉單潮」的最大贏家。

1. 最新看法:結構性缺貨,客戶排隊

華邦電 (2344): 總經理陳沛銘證實,受惠於原廠退出效應,華邦電 2026 年產能已全數被訂光,現在是賣方市場,「挑客戶、漲價格」成為新常態。

南亞科 (2408):總經理李培瑛明確指出,DRAM 合約價已在 2025 Q4 確立漲勢,預期 2026 年全年價格將逐季走揚。目前市場處於健康的庫存去化階段,接下來將轉為積極備貨潮。

旺宏 (2337): 總經理盧志遠指出,不只 DRAM,連高階 NOR Flash 與 NAND 也出現結構性缺貨,預告未來兩年將「非常忙碌」。

2. 擴產動作:歷史級資本支出迎戰。為了接住這波天上掉下來的禮物,台廠也啟動了激進的擴產計畫:

華邦電: 董事會通過 2026 年資本支出高達 新台幣 421 億元,創下歷史新高,全力擴充高雄廠先進製程與台中廠產能,主攻 DDR3/DDR4 與中階 DDR5。

南亞科 (2408): 加速製程轉進 1B 世代,以承接三大廠留下的主流 DDR5 市場真空。

群聯 (8299): 挾著盟友鎧俠 (Kioxia) 上市後力拚獲利的漲價態度,握有大量低價庫存的群聯,正準備迎接 NAND Flash 的漲價紅利。

結論:這場「狂慌派對」何時結束?

回到投資人最關心的問題:這波記憶體狂飆會持續多久?

綜合思科的恐慌備貨、三大廠的 HBM 豪賭,以及台廠的產能售罄訊號,我們得出一個清晰的結論:這場「狂慌派對」尚未出現結束的訊號。我們目前正處於 「恐慌備貨期 (2026 H2)」,系統廠不問價格只求有貨。真正的高峰將出現在 「實質缺貨期 (2026 H2)」,屆時 iPhone 18、AI PC 換機潮將與 AI 伺服器正面搶奪有限的產能,供需矛盾將達到頂點。

終結訊號在哪裡? 這場超級循環要結束,必須等待兩個條件之一發生:

供給端跟上: 原廠 HBM 新產能大規模開出,且良率顯著提升(最快也要 2027 年中)。

需求端崩潰: 記憶體價格漲到終端消費者無法接受,導致電子產品銷量急凍(例如 IDC 預警的手機漲價 20%)。

在此之前,記憶體已不再是週期性商品,而是 AI 時代的戰略物資。這場派對的音樂,暫時還不會停。

所有資訊內容僅供參考用途,不構成任何投資建議

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