記憶體太旺！力成預期2026年比去年更好　執行長謝永達：還有這庫存等著回補

力成科技執行長謝永達。

封測大廠力成（6239）今（27）日舉行法人說明會，繳出亮眼的2025年第四季成績單。受惠於AI需求與記憶體市場強勁復甦，力成單季營收創下近三年新高。執行長謝永達對於2026年展望展現極高信心，直言：「我們在2026年的第一季，比起去年2025年第一季，看起來非常正面」。

封測大廠力成今天舉行法說會，2025年第四季合併營收達 214 億元，季增 7.2%。財務長沈俊宏指出，創下2022年第四季度以來的新高。

力成執行長謝永達進一步分析，當前產業正受惠於「記憶體循環週期及AI需求暢旺」。他特別點名eSSD需求因AI伺服器應用而持續增加，甚至出現「淡季不淡」的現象，預期2026年第二季動能將進一步加溫。

原先預期在2025年需求很好的車用領域，謝永達坦言2025年下半年車用市場確實比較辛苦，導致需求掉下來，但「好事是說它在第四季的時候，車用庫存已經被消化了。」

謝永達透露，在跟客戶了解情況後認為，車用市場在2026年的需求預期轉為正面，「車用市場庫存處於低檔，將有機會啟動庫存回補循環。」這意味著在經歷了半年的修正後，車用記憶體與邏輯晶片封測將成為力成2026年成長的另一股伏筆。

面對未來，力成正積極調整策略，聚焦高價值產品。謝永達強調，現在「產能是很值錢，尤其在無塵室方面，它是非常有價值的。」為了最大化資源效益，力成已開始對邏輯產品進行汰除，將重心轉向高階封裝，如AI或HPC相關的FC BGA，以及FOPLP。

先前經濟部發布新聞稿指出，力成繼2021年申請台商回台投資方案後，再度加碼投資443億元，規劃於新竹科學園區及新竹產業園區建置扇出型面板級封裝與先進晶圓封裝產線。

對此，力成財務長沈俊宏證實，未來三年將持續投資443億元，且「主要的部分還是以 Fan-out（扇出型封裝）為主」。其中的關鍵FOPLP技術，目標於2026年底完成客戶驗證，並在2027年上半年順利量產。

理財