日本青森遭逢40年來最強暴風雪 探針卡、碳化矽恐斷鏈 相關台系鏈轉單來了
日本青森縣正遭逢40年來最嚴重暴風雪侵襲，衝擊探針卡、碳化矽這兩大半導體關鍵耗材／元件供應，尤其AI需求大好，導致探針卡供不應求，法人預期，短期內相關訂單將轉至穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）等台灣探針卡三雄； 碳化矽方面，漢磊（3707）、嘉晶（3016）亦具備量產能力，協助客戶挺過斷鏈風險。
考量青森暴風雪導致當地物流、工商活動幾乎停擺，斷鏈風險大增，業界透露，下游客戶已啟動備援機制，要找穎崴、旺矽、精測等台廠協助。
在探針卡與測試介面領域，台廠布局正好銜接此波需求。法人指出，隨著AI與高速運算晶片邁入2奈米量產時代，CoWoS後段的晶圓測試需求翻倍，測試介面產業迎來史上最強成長周期，轉單效應更具放大效果。
旺矽為全球第四大探針卡供應商，成為業界尋求協助避開青森暴風雪斷鏈危機的首選。旺矽近年在垂直探針卡（VPC）與懸臂式探針卡（CPC）維持穩定獲利，並提前卡位高頻寬記憶體（HBM）測試介面，都能滿足客戶轉單需求，隨著客戶轉向2奈米製程，相關布局將於2026年全面發酵。
精測在SLT（系統級測試）與燒錄測試（Burn-in）市占領先，受惠GPU、TPU與手機AP需求，近期更因產能吃緊而急租新廠。
穎崴受惠AI基礎建設與大型資料中心資本支出啟動，已掌握大封裝、大功耗、高頻高速測試介面技術，並推出結合CoWoS、Chiplet、CPO的系統級解決方案，近期隨超大型雲端、主權雲客戶陸續下單，測試介面與探針卡需求同步升溫。
功率半導體方面，青森暴風雪讓碳化矽供應鏈備援議題浮上檯面，漢磊、嘉晶能協助客戶分散斷鏈風險。