華立唱旺半導體、PCB
華立（3010）董事長張尊賢昨（2）日表示，半導體領域受惠AI高速成長，帶動半導體PCB不斷擴充，預期散熱材料精進、晶片擴產、製程升級等皆有利營運，其中，半導體部分材料能見度已達2028年底，甚至PCB設備交期已看到2030年。
他看好，華立今年成長無虞，明年營運續拚雙位數成長，挑戰新高。
華立昨天參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，張尊賢釋出上述展望。華立是大中華半導體前段製程材料與化學品龍頭，和日系指標大廠合作提供光阻與去光阻、銅製程研磨、特殊氣體、半導體設備耗材與零組件等全方位解決方案，更是台積電、聯電、一線記憶體原廠等重要合作夥伴。
張尊賢表示，明年成長動能包含大廠新廠持續建設、先進封裝廠持續開出，海外客戶增加、產品線與應用增加、設備增加，以及新世代用量增加，明年PCB與半導體領域均有望雙位數成長。
半導體氣體供應方面，華立指出，特殊氣體是海外業務重要成長來源，除台灣仍為最大市場，海外以南韓、美國及日本為主要出貨地。